[发明专利]一种颠簸式批量芯片定位系统有效
申请号: | 201710249812.3 | 申请日: | 2017-04-17 |
公开(公告)号: | CN106952851B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 于忠洲 |
地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 颠簸 批量 芯片 定位 系统 | ||
本发明提供了一种颠簸式批量芯片定位系统,包括底座、底壳、支撑板、颠簸板、双轴头电机、驱动链条、方形升降杆以及夹持器;双轴头电机通过驱动链条和方形升降杆实现颠簸板整体前后运动且左右边缘上下运动;夹持器夹持固定芯片盒在颠簸板上。该颠簸式批量芯片定位系统能够使得芯片快速掉落在芯片吸附板的芯片槽内,实现批量芯片定位,有效提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及一种芯片批量焊接时的定位系统,尤其是一种颠簸式批量芯片定位系统。
背景技术
目前,在进行微小芯片制造过程中,需要批量地对各个小芯片进行定位,从而便于芯片的批量焊接;但是现有的定位均是依靠人工逐个放置,导致工作效率低下,难以满足批量生产的需要。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下,难以满足批量生产的需要。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种颠簸式批量芯片定位系统,包括底座、底壳、支撑板、颠簸板、双轴头电机、驱动链条、方形升降杆以及夹持器;底壳安装在底座的下方;在底座的上方平行设有两根轨道;在支撑板的底部设有四个分别支撑在两根轨道上的轨道轮;在支撑板的底部中心处设有连接柱;在底座的中心处设有与轨道相平行的条形孔;连接柱穿过条形孔,并在连接柱的穿出端上设有凸圈;双轴头电机通过电机支座安装在底壳的底部;在双轴头电机的一端轴头上设有驱动盘,另一端轴头上设有驱动齿轮;在驱动盘的圆盘面上设有椭圆形轨道槽;在支撑板的顶部中心处设有支撑支座;在颠簸板的底部中心处设有与支撑支座铰接安装的顶板支座;在颠簸板底部边缘处设有两个滑轴支座;在两个滑轴支座之间设有一根滑轴,且滑轴与轨道相平行;方形升降杆的上端滑动式安装在滑轴上,且方形升降杆与滑轴相垂直;在底壳内设有支撑块;方形升降杆的下端依次穿过底座上的上限位孔以及支撑块上的下限位孔,且方形升降杆与上限位孔以及下限位孔均为滑动式安装;在方形升降杆的侧面设有转轴,在转轴上设有嵌于椭圆形轨道槽内的轴承;在底壳的底部设有两个齿轮支座,在两个齿轮支座上均设有一个从动齿轮;在连接柱的穿出端上插装有弹性伸缩杆,弹性伸缩杆内部设有连接在连接柱上的拉簧;驱动链条围绕在两个从动齿轮上,且与弹性伸缩杆的下端相连构成三角形链路;驱动齿轮与驱动链条相啮合;夹持器安装在颠簸板的顶部,用于夹持固定芯片盒在颠簸板上。
采用驱动链条围绕在两个从动齿轮上并与弹性伸缩杆的下端相连构成三角形链路,不仅实现支撑板的前后驱动,还实现支撑板的下拉作用,使得轨道轮牢牢卡扣在轨道上,防止脱轨;采用方形升降杆与滑轴的配合,实现颠簸板的左右边缘上下驱动,从而使得颠簸板上的芯片盒内的芯片实现颠簸作用;采用弹性伸缩杆内部设有连接在连接柱上的拉簧,从而实现在三角形链路变形过程中补充驱动链条的下拉力,确保驱动链条始终与从动齿轮以及驱动齿轮的有效啮合,且在三角形链路变形时由于整体长度不变,造成弹性伸缩杆必然下拉,以补充造成的长度不足。
作为本发明的进一步限定方案,在颠簸板的顶部设有四个L形限位块和两个T形限位块;四个L形限位块分别位于颠簸板的四个顶角处,两个T形限位块设置在颠簸板的前后侧边缘的中间位置处;芯片盒固定在L形限位块和T形限位块构成的矩形限位槽上。采用L形限位块和T形限位块构成的矩形限位槽能够对芯片盒进行限位,防止颠簸晃动过程中芯片盒被甩出。
作为本发明的进一步限定方案,夹持器包括竖向安装在颠簸板顶部的立柱、拉簧以及夹持臂;在夹持臂的下方设有插装在立柱顶端的插杆,且插杆的下端卡扣在立柱内;拉簧套设在插杆上,且拉簧的两端分别连接夹持臂和立柱。采用夹持器能够确保芯片盒被牢牢压制在矩形限位槽上。
作为本发明的进一步限定方案,芯片盒包括矩形盒体以及铰接安装在矩形盒体上的透明盒盖;在矩形盒体内设有定位柱。采用定位柱能够限定芯片吸板的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造