[发明专利]TFT阵列基板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201710245925.6 申请日: 2017-04-14
公开(公告)号: CN107104077B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 王勐 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种TFT阵列基板的制作方法,以半色调掩膜板(3)为工具进行曝光,使得第二金属层(M2)中放电TFT(T3)的漏极(D3)及其爬坡处的上方保留薄层的光阻(PR),在后续的干法蚀刻过程中被保留的薄层的光阻(PR)对位于所述放电TFT(T3)的漏极(D3)的爬坡处以下的栅极绝缘层(GI)进行保护,避免栅极绝缘层(GI)在放电TFT(T3)的漏极(D3)的爬坡处因材质差异发生过蚀刻及底切问题,降低导电薄膜(9)破膜的风险,使得放电TFT(T3)的漏极(D3)与公共电压线(Com)之间的桥接可靠,且不会损失开口率,从而改善面板的显示效果,提高产品良率。
搜索关键词: tft 阵列 制作方法
【主权项】:
1.一种TFT阵列基板的制作方法,其特征在于,包括在基板(1)上自下至上依次形成第一金属层(M1)、栅极绝缘层(GI)、半导体有源层(2)、第二金属层(M2)、及保护层(PV),在所述保护层(PV)上涂布光阻(PR);所述栅极绝缘层(GI)覆盖所述第一金属层(M1),所述第一金属层(M1)包括栅极线(G)、及公共电压线(Com);所述保护层(PV)覆盖所述第二金属层(M2),所述第二金属层(M2)包括数据线(D)、第一源极(S1)、第一漏极(D1)、第二源极(S2)、第二漏极(D2)、第三源极(S3)、及第三漏极(D3);所述栅极线(G)、半导体有源层(2)、第一源极(S1)、及第一漏极(D1)构成第一充电TFT(T1),所述栅极线(G)、半导体有源层(2)、第二源极(S2)、及第二漏极(D2)构成第二充电TFT(T2),所述栅极线(G)、半导体有源层(2)、第三源极(S3)、及第三漏极(D3)构成放电TFT(T3);以半色调掩膜板(3)为工具进行曝光的步骤,使得第二金属层(M2)中放电TFT(T3)的漏极(D3)及其爬坡处的上方保留薄层的光阻(PR),在后续的干法蚀刻过程中对位于所述放电TFT(T3)的漏极(D3)的爬坡处以下的栅极绝缘层(GI)进行保护。
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