[发明专利]TFT阵列基板的制作方法有效
申请号: | 201710245925.6 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN107104077B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 王勐 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种TFT阵列基板的制作方法,以半色调掩膜板(3)为工具进行曝光,使得第二金属层(M2)中放电TFT(T3)的漏极(D3)及其爬坡处的上方保留薄层的光阻(PR),在后续的干法蚀刻过程中被保留的薄层的光阻(PR)对位于所述放电TFT(T3)的漏极(D3)的爬坡处以下的栅极绝缘层(GI)进行保护,避免栅极绝缘层(GI)在放电TFT(T3)的漏极(D3)的爬坡处因材质差异发生过蚀刻及底切问题,降低导电薄膜(9)破膜的风险,使得放电TFT(T3)的漏极(D3)与公共电压线(Com)之间的桥接可靠,且不会损失开口率,从而改善面板的显示效果,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | tft 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种TFT阵列基板的制作方法,其特征在于,包括在基板(1)上自下至上依次形成第一金属层(M1)、栅极绝缘层(GI)、半导体有源层(2)、第二金属层(M2)、及保护层(PV),在所述保护层(PV)上涂布光阻(PR);所述栅极绝缘层(GI)覆盖所述第一金属层(M1),所述第一金属层(M1)包括栅极线(G)、及公共电压线(Com);所述保护层(PV)覆盖所述第二金属层(M2),所述第二金属层(M2)包括数据线(D)、第一源极(S1)、第一漏极(D1)、第二源极(S2)、第二漏极(D2)、第三源极(S3)、及第三漏极(D3);所述栅极线(G)、半导体有源层(2)、第一源极(S1)、及第一漏极(D1)构成第一充电TFT(T1),所述栅极线(G)、半导体有源层(2)、第二源极(S2)、及第二漏极(D2)构成第二充电TFT(T2),所述栅极线(G)、半导体有源层(2)、第三源极(S3)、及第三漏极(D3)构成放电TFT(T3);以半色调掩膜板(3)为工具进行曝光的步骤,使得第二金属层(M2)中放电TFT(T3)的漏极(D3)及其爬坡处的上方保留薄层的光阻(PR),在后续的干法蚀刻过程中对位于所述放电TFT(T3)的漏极(D3)的爬坡处以下的栅极绝缘层(GI)进行保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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