[发明专利]一种三维瓦片式微波封装组件有效
| 申请号： | 201710245561.1 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107017208B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 季兴桥;来晋明;李悦;王超杰;余雷;吴昌勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维瓦片式微波封装组件，其特征在于包括盖板、盒体、高密度电路基板、弹性连接器、金属支撑架、低频连接器和射频连接器，所述盖板采用两种膨胀系数不同的复合材料，所述盖板由高膨胀系数复合材料封装低膨胀系数复合材料而成；所述高密度电路基板设置在所述盖板和所述盒体上；所述弹性连接器用于连接分别设置在所述盖板和所述盒体上的高密度电路基板；所述金属支撑架设置在所述盒体内；所述低频连接器设置在所述盖板上；所述射频连接器设置在所述盖板和所述盒体上。利用不同膨胀系数复合材料封装成盖板，实现盖板既能与盒体气密封装，又能作为高密度电路基板的可局部气密机械支撑板，提高了三维瓦片微波封装组件的气密性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 瓦片 式微 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种三维瓦片式微波封装组件，其特征在于包括盖板、盒体、高密度电路基板、弹性连接器、金属支撑架、低频连接器和射频连接器，所述盖板采用两种膨胀系数不同的复合材料，所述盖板由高膨胀系数复合材料封装低膨胀系数复合材料而成；所述高密度电路基板设置在所述盖板和所述盒体上；所述弹性连接器用于连接分别设置在所述盖板和所述盒体上的高密度电路基板；所述金属支撑架设置在所述盒体内；所述低频连接器设置在所述盖板上；所述射频连接器设置在所述盖板和所述盒体上。
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