[发明专利]一种带盲孔的电路板的制作方法

摘要

本发明属于电路板的制造技术领域，旨在提供一种带盲孔的电路板的制作方法，本发明中，该带盲孔的电路板的制作方法首先通过一次性制作出多层普通电路板，然后钻第一连接通孔，并对其沉铜后再从第一连接通孔的盲端开始控深钻孔以去除第一连接通孔内多余的金属，最后再向第一连接通孔内填充绝缘材料以获得所需的盲孔，并在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，这样，在各步骤的相互配合下，通过钻通孔的方式以减少一次电镀步骤从而迂回制作出所需的盲孔，避免了现有技术中多层普通电路板在制作带盲孔的电路板的过程中因盲孔和通孔的多次电镀造成外层铜厚过后和/或铜厚不均的不良现象发生，满足了细线路的制作对外层铜厚的需求。

主权项

一种带盲孔的电路板的制作方法，其特征在于，所述带盲孔的电路板的制作方法包括以下步骤：S1、备料，准备蚀刻后的内层芯板，其中，所述内层芯板的上表面和下表面均蚀刻有内层线路图形；S2、在所述内层芯板的上表面和下表面上分别依次层压绝缘粘结层和导体层以形成多层普通电路板；S3、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得第一连接通孔；S4、沉铜以将所述第一连接通孔金属化；S5、控深钻孔以将所述第一连接通孔内多余的金属去除并形成待加工盲孔，其中，从靠近所述待加工盲孔的盲端的一侧开始控深钻孔；S6、将所述待加工盲孔用绝缘材料填满，并确保所述待加工盲孔内两端的所述绝缘材料与对应的所述导体层相平齐；S7、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得第二连接通孔，并对所述多层普通电路板进行沉铜；S8、对所述多层普通电路板进行蚀刻以获得其外层线路图形。