[发明专利]一种带盲孔的电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板的制造技术领域，更具体地说，是涉及一种带盲孔的电路板的制作方法。

背景技术

众所周知，在电路板技术领域中，对于普通的多层盲孔板来说，所谓的盲孔即为连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，具体地，该盲孔的一边在电路板的表面，然后由外及内通至电路板的内部为止。现有技术中，通常是先将最外层的盲孔制作好，再通过层压芯板或铜箔来制作下一组盲孔，也即是说，将所需盲的层次层压在一起后，通过机械钻孔的方式制作出普通的板件，然后再将这些普通的板件层压在一起，最终形成所需的多层盲孔板。

然而，盲孔板件通常不仅有盲孔，还会有通孔，这样，即需要多次图形电镀才能制作出，可以理解地，多次图形电镀容易出现镀上的铜厚不均匀的不良现象，这会不利于细线路的制作，尤其对于高频板和阻抗板来说，其对铜厚和线宽的要求比较严格，因而采用现有的盲孔板的制作方法制作出来的电路板难以满足其要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带盲孔的电路板的制作方法，用以解决现有技术中存在的多层电路板的盲孔和通孔的制作过程中存在的外层多次电镀导致外层铜厚不均匀难以控制，最终致使外层细线路难以制作的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：提供一种带盲孔的电路板的制作方法，该带盲孔的电路板的制作方法包括以下步骤：S1、备料，准备蚀刻后的内层芯板，其中，所述内层芯板的上表面和下表面均蚀刻有内层线路图形；

S2、在所述内层芯板的上表面和下表面上分别依次层压绝缘粘结层和导体层以形成多层普通电路板；

S3、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得第一连接通孔；

S4、沉铜以将所述第一连接通孔金属化；

S5、控深钻孔以将所述第一连接通孔内多余的金属去除并形成待加工盲孔，其中，从靠近所述待加工盲孔的盲端的一侧开始控深钻孔；

S6、将所述待加工盲孔用绝缘材料填满，并确保所述待加工盲孔内两端的所述绝缘材料与对应的所述导体层相平齐；

S7、对所述多层普通电路板进行钻孔以获得第二连接通孔，并对所述多层普通电路板进行沉铜；

S8、对所述多层普通电路板进行蚀刻以获得其外层线路图形。

进一步地，所述步骤S5中，所述待加工盲孔为倒“T”字形孔。

进一步地，所述步骤S6中，通过打磨的方式将所述待加工盲孔内两端的所述绝缘材料磨平。

进一步地，所述步骤S4中，通过金属电镀或化学沉积金属的工艺来对第一连接通孔进行沉铜。

进一步地，所述步骤S7中，通过化学沉积金属工艺对所述第二连接通孔进行沉铜。

进一步地，所述步骤S7中，对各所述导体层进行图形电镀并将所述待加工盲孔的两端用铜层来密封。

进一步地，所述导体层为铜层。

进一步地，所述绝缘粘结层为聚丙烯树脂层。

进一步地，所述内层芯板由第一金属层、绝缘介质和第二金属层依次层压而成。

与现有技术相比，本发明提供的带盲孔的电路板的制作方法的有益效果在于：

该带盲孔的电路板的制作方法首先通过一次性制作出多层普通电路板，然后在多层普通电路板上钻第一连接通孔，对其沉铜后再从第一连接通孔的盲端开始控深钻孔以去除第一连接通孔内多余的金属从而形成待加工盲孔，最后再向待加工盲孔内填充绝缘材料，在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，这样，在各步骤的环环配合作用下，通过钻通孔的方式以减少一次电镀步骤从而迂回制作出所需的盲孔，避免了现有技术中多层普通电路板在制作带盲孔的电路板的过程中因盲孔和通孔的多次电镀造成外层铜厚过后和/或铜厚不均的不良现象发生，满足了细线路的制作对外层铜厚的需求，不仅如此，还避免了因将钻盲孔改为钻通孔后容易出现各导体层被分割而导致信号受到干扰的困扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术中带盲孔的电路板的制作方法的第一步中准备的内层芯板的横截面示意图；

图2是图1中的内层芯板层压后的横截面示意图；

图3是图2中的多层普通电路板钻盲孔后的横截面示意图；

图4是图3中的多层普通电路板经沉铜和蚀刻后的横截面示意图；