[发明专利]一种复合高频电路板及其生产方法在审
| 申请号： | 201710234851.6 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN106888549A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 林能文;肖小红;黄增江;刘淑梅;谢军里;刘桂良;杨帆 | 申请（专利权）人： | 广东冠锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为一种复合高频电路板及其生产方法，包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，使用三种不同材料电路板通过粘结材料粘合，其中B板使用普通环氧材料，如此利于三种材料直接的粘结，另外，每块板中的内层线路单独制作，然后再依次压合，使各板的线路得到独立的统一，实现三种材料混合的高频复合板的稳定性能，由于各材料的介电常数不一，且信号频率指标也不尽相同，因此此复合高频电路板能够涵盖多种频率信号传输，解决了单一材料无法实现的同步传输功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 高频 电路板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种复合高频电路板，其特征在于：包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，所述A板和B板间连接有第一粘结材料，所述B板和C板间连接有第二粘结材料。
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