[发明专利]一种复合高频电路板及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及高频电路板技术领域，尤其涉及一种复合高频电路板及其生产方法。

背景技术

现代社会的发展和人们的生活都离不开越来越先进智能化的电子产品和电子设备，而电子产品和电子设备的发展使得电子设备高频化为必然的发展趋势，尤其是无线网络、卫星通讯的发展，信息产品走向高速和高频化，通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要使用高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板。而使用多层复合高频电路板能够进一步增加高频电路板的使用，然现在的技术仅仅局限在双面高频或是两种材料混合的高频复合多层板，而双面高频或者两种材料混合的高频复合板却难以适应电子设备高频化的发展速度，因此现在急需一种三种材料混合的复合高频电路板。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术不足，提供一种复合高频电路板及其生产方法。

一种复合高频电路板，包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，所述A板和B板间连接有第一粘结材料，所述B板和C板间连接有第二粘结材料。

在其中一个实施例中，所述第一粘结材料为普通环氧粘结材料或者高频粘结材料中的一种，所述第二粘结材料为普通环氧粘结材料或者高频粘结材料中的一种。

一种复合高频电路板的生产方法，包括如下步骤：

1）取A板进行开料、磨板、制作内层线路L2层、内层蚀刻后备用；取B板进行开料、磨板、制作内层线路L3层、内层蚀刻后备用；取C板进行开料、磨板、制作内层线路L5层、内层蚀刻后备用；

2）将处理后的A板和B板棕化处理，A板和B板间连接第一粘结材料后对压成双材料高频复合板；

3）在双材料高频复合板板内层位于L3层下方制作内层线路L4层，并进行内层蚀刻；

4）将双材料高频复合板和C板棕化处理，双材料高频复合板和C板间连接第二粘结材料后对压成三材料高频复合板；

5）将三材料高频复合板经过电路板生产常规处理后得完整产品，其中常规处理包括在三材料高频复合板的上表面制作线路L1层，在三材料高频复合板的下表面制作线路L6层。

在其中一个实施例中，所述步骤3）中制作内层线路L4层的过程中制作连接L3层和L4层的连接层。

在其中一个实施例中，所述2）和步骤4）中的棕化处理时间为300-350秒。

在其中一个实施例中，所述第一粘结材料和所述第二粘结材料的厚度为0.07-0.18毫米。

在其中一个实施例中，所述步骤5）中常规处理包括钻孔、高频整孔、超声波沉铜、脉冲电镀、外层线路制作、脉冲电镀、蚀刻、阻焊制作、文字、表面处理、外型加工、功能检测、外观检查和包装出货。

综上所述，一种复合高频电路板，包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，使用三种不同材料电路板通过粘结材料粘合，其中B板使用普通环氧材料，如此利于三层板三种材料直接的粘结，另外，每块板中的内层线路单独制作，然后再依次压合，使各板的线路得到独立的统一，实现三种材料混合的高频复合板的稳定性能，由于各材料的介电常数不一，且信号频率指标也不尽相同，因此此复合高频电路板能够涵盖多种频率信号传输，解决了单一材料无法实现的同步传输功能。

附图说明

图1是本发明一实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种复合高频电路板，包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，所述A板和B板间连接有第一粘结材料，所述B板和C板间连接有第二粘结材料。B板设置于A板和C板之间为普通环氧材料的电路板，能够起到连接A板和C板的技术效果，由于高频材质的图形设计和介电常数的问题，高频材料界质间的粘接技术问题，无法满足产品的耐热性能指标，因此设置的B板为普通环氧材料电路板，能够在A板和C板起到过渡的作用。

在其中一个实施例中，所述第一粘结材料为普通环氧粘结材料或者高频粘结材料中的一种，所述第二粘结材料为普通环氧粘结材料或者高频粘结材料中的一种。普通环氧粘结材料和高频粘结材料的选择主要取决于相连接的两块板的图形设计和介电常数，根据图形设计和介电常数选择使用普通环氧粘结材料或者高频粘结材料。

一种复合高频电路板的生产方法，包括如下步骤：