[发明专利]氮化物底层及其制备方法有效
申请号: | 201710214025.5 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN107086173B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 叶大千;张东炎;吴超瑜;王笃祥 | 申请(专利权)人: | 天津三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300384 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供一种具有嵌入式纳米柱结构的氮化物层,用于外延生长、制备高外量子效率的氮化镓基发光二极管;本发明同时揭示了一种形成嵌入式纳米柱结构底层的制备方法。具体步骤包括:(1)提供具有不同生长速率晶面的图形衬底;(2)在所述衬底上进行预处理;2)在所述衬底上形成氮化物成核层;(3)采用三维生长条件下外延生长氮化物层;4)采用二维外延生长条件,外延生长二维氮化物层。本发明避免了为形成纳米柱结构而需要采用的复杂芯片工艺,解决了采用芯片工艺对芯片可靠性的影响,能有效提升器件的光电性能,增加器件稳定性和抗压可靠性。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 底层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.氮化物底层的制备方法,包括步骤:(1)提供一图形衬底,具有不同生长速率的晶面,图形为分布在表面上的一系列凸起部;(2)对所述衬底进行预处理;(3)在所述衬底图形上生长氮化物成核层;(4)采用三维生长条件,在所述氮化物成核层上形成第一氮化物层,其在所述衬底的凸起部的顶部上形成纳米柱,所述纳米柱呈周期性分布;(5)采用二维生长条件,在所述第一氮化镓层上继续生长第二氮化物层,在所述纳米柱上方合拢成一无裂缝平面,从而在氮化物底层形成嵌入式纳米柱结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造