[发明专利]嵌入式封装结构

摘要

本公开提供一种嵌入式封装结构，包含绝缘基板、第一导电层、第二导电层、电子元件及无源元件。绝缘基板具有第一导电通孔及第二导电通孔。第一导电层设置于绝缘基板的顶面且与第一导电通孔连接导通。第二导电层设置于绝缘层的底面且与第二导电通孔连接导通。电子元件内埋于绝缘基板内，且电子元件的多个第一导接端是通过第一导电通孔及第二导电通孔而与第一导电层及第二导电层相导通。无源元件是隔离地设置于电子元件的第一侧边，且至少部分嵌设于绝缘基板。本公开提供的嵌入式封装结构可以使嵌入式封装结构的整体厚度薄化，从而使嵌入式封装结构得以应用于超薄电子产品。

主权项

一种嵌入式封装结构，包含：一绝缘基板，具有至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔；一第一导电层，设置于该绝缘基板的一顶面上，其中该第一导电层与该至少一第一导电通孔连接导通；一第二导电层，设置于该绝缘基板的一底面上，其中该第二导电层与该至少一第二导电通孔连接导通；一电子元件，内埋于该绝缘基板内，且具有多个第一导接端，其中该多个第一导接端是通过该至少一第一导电通孔及该至少一第二导电通孔而与该第一导电层及该第二导电层相导通；一第一绝缘材料，覆盖于该第一导电层的一外侧面，且部分覆盖于该绝缘基板的该顶面；一第二绝缘材料，覆盖于该第二导电层的一外侧面，且部分覆盖于该绝缘基板的该底面；以及一无源元件，是隔离地设置于该电子元件的一第一侧边，其中该无源元件至少部分嵌设于该绝缘基板。