[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201710200801.6 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107275257B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 小林信雄;古川长树;山崎克弘;齐藤裕树 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够准确地掌握积存处理液的罐内的所希望的液量的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置具备:罐(31),积存处理液;液面配管(33),与罐(31)连接,以供在罐(31)中存积的处理液流入,并形成为从罐(31)流入的处理液的液面M1根据罐31内的处理液的增减而移动;液面传感器(35),检测液面配管(33)内的液面M1;供气配管(34),用于向液面配管(33)内的液面M1之上的配管空间供给气体;以及控制部(50),与气体被供气配管(34)向配管空间供给而液面配管(33)内的液面M1移动相应,基于液面传感器(35)的检测结果判断液面传感器(35)有无误检测。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具备:罐,存积用于处理基板的处理液;液面配管,与所述罐连接以供存积在所述罐中的处理液流入,并形成为从所述罐流入的处理液的液面根据所述罐内的处理液的增减而移动;液面传感器,检测所述液面配管内的所述液面;供气配管,用于向所述液面配管内的所述液面之上的配管空间供给气体;以及控制部,与所述气体被所述供气配管向所述配管空间供给而所述液面配管内的所述液面移动相对应地,基于所述液面传感器的检测结果判断所述液面传感器有无误检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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