[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法

说明书

本发明提供能够准确地掌握积存处理液的罐内的所希望的液量的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置具备：罐(31)，积存处理液；液面配管(33)，与罐(31)连接，以供在罐(31)中存积的处理液流入，并形成为从罐(31)流入的处理液的液面M1根据罐31内的处理液的增减而移动；液面传感器(35)，检测液面配管(33)内的液面M1；供气配管(34)，用于向液面配管(33)内的液面M1之上的配管空间供给气体；以及控制部(50)，与气体被供气配管(34)向配管空间供给而液面配管(33)内的液面M1移动相应，基于液面传感器(35)的检测结果判断液面传感器(35)有无误检测。

技术领域

本发明的实施方式涉及基板处理装置以及基板处理方法。

背景技术

基板处理装置是对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各种基板进行各种表面处理(例如，蚀刻处理、漂洗处理等)的装置。该基板处理装置具备存积处理液(例如，蚀刻液、漂洗液等药液)的罐，向基板的被处理面供给罐内的处理液来处理基板。

在该基板处理装置的罐内设置有加热罐中的处理液的加热器。这是为了将处理液的温度维持为所希望的温度以上。另外，为了在罐外监视罐内的液量，设置与罐内相通的L形状的配管，通过传感器检测该配管内的液面。该液面传感器例如设置两个以检测罐内的上限液量以及下限液量。根据这些液面传感器的检测结果，控制针对罐的液体补充动作及该补充动作的停止等的各种动作。

上述的配管内的处理液温度与存在加热器的罐内的处理液的温度相比较低。因此，由于当处理液的温度降低时处理液的饱和量(添加材料能够溶解于处理液的量)降低，所以配管内的处理液所含的添加材料析出，析出的添加材料向配管的内表面附着。若析出的添加材料向配管的内表面附着，则有时该析出物引起液面传感器误检测。若发生该液面传感器的误检测、则不能准确地掌握罐内的处理液的所希望的液量，例如上限液量及下限液量。作为一个例子，在由于液面传感器的误检测而不能掌握下限液量即液体不足的情况下，有可能发生不向罐供给处理液、加热器空烧等，装置有时会破损。

此外，液面传感器的误检测如上所述出于析出物附着于配管的内表面的原因而造成。若析出物附着于配管的内表面，则有时例如即使在检测配管内的处理液的检测位置处无处理液的情况下，液面传感器也检测出处理液，或即使在配管内的处理液以检测位置为中间上下移动的情况下，液面传感器也持续检测出处理液。

发明内容

本发明所要解决的课题是提供能够准确地掌握存积处理液的罐内的所希望的液量的基板处理装置以及基板处理方法。

实施方式的基板处理装置具备：罐，存积用于处理基板的处理液；液面配管，与罐连接以供存积在罐中的处理液流入，并形成为从罐流入的处理液的液面根据罐内的处理液的增减而移动；液面传感器，检测液面配管内的液面；供气配管，用于向液面配管内的液面之上的配管空间供给气体；以及控制部，与气体被供气配管向配管空间供给而液面配管内的液面移动相对应地，基于液面传感器的检测结果判断液面传感器有无误检测。

实施方式的基板处理装置具备：罐，存积用于处理基板的处理液；液面配管，与罐连接以供存积在罐中的处理液流入，并形成为从罐流入的处理液的液面根据罐内的处理液的增减而移动；液面传感器，检测液面配管内的液面；供气配管，用于向液面配管内的液面之上的配管空间供给气体；释放配管，用于从配管空间排出气体；以及控制部，反复进行气体对配管空间的供给以及气体从配管空间的排出的控制，以使液面配管内的液面反复移动。

实施方式的基板处理方法通过液面传感器对为了供存积在罐中的处理液流入而连接于罐的液面配管内的液面进行检测，具有：从供气配管向所述液面配管内的所述液面之上的配管空间供给气体的工序；通过液面传感器对气体被供气配管向配管空间供给而移动的液面进行检测的工序；以及基于液面传感器的检测结果判断液面传感器有无误检测的工序。