[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201710200801.6 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107275257B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 小林信雄;古川长树;山崎克弘;齐藤裕树 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
罐,存积用于处理基板的处理液;
液面配管,下端与所述罐连接以供存积在所述罐中的处理液流入,并形成为从所述罐流入的处理液的液面根据所述罐内的处理液的增减而移动;
液面传感器,检测所述液面配管内的所述液面;
供气配管,与所述液面配管内的上端直接连接,用于向所述液面之上的配管空间供给气体;以及
控制部,从所述供气配管向所述液面配管供给所述气体而使所述液面配管内的所述液面下降移动,并从所述配管空间排出所述气体而使下降移动后的所述液面上升移动。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部在未从所述罐排出所述处理液的状态下,从所述供气配管向所述液面配管供给所述气体而使所述液面配管内的所述液面下降移动,并从所述配管空间排出所述气体而使下降移动后的所述液面上升移动。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部向所述液面配管内的所述液面供给所述气体,以使所述液面配管内的所述液面下降移动到不被所述液面传感器检测出的位置。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部执行反复进行所述气体对所述配管空间的供给以及气体从所述配管空间的排出的控制,以便反复进行所述液面的下降移动以及上升移动。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述液面配管还使所述液面配管的所述配管空间连接于所述罐内的所述处理液的液面之上的空间,
在所述液面配管的内部设有节流件,该节流件位于所述配管空间,限制气体从所述配管空间向所述罐的流入。
6.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还具有释放配管,该释放配管连接于所述液面配管内的所述液面之上的空间,从所述配管空间向大气排出所述气体,
在所述释放配管的中途具备开闭阀,该开闭阀限制所述气体从所述配管空间向大气排出。
7.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备加热部,对所述液面配管内的所述处理液进行加热。
8.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备振动部,使所述液面配管内的所述处理液振动。
9.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述液面配管的一端连接于所述罐,以使所述罐内的所述处理液向所述液面配管流入,
所述液面配管的另一端连接于所述罐内的所述处理液的液面之上的空间,
所述基板处理装置还具备循环部,使所述罐内的所述处理液向所述液面配管流入并循环。
10.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部与所述气体被所述供气配管向所述配管空间供给而所述液面配管内的所述液面移动相对应地,基于所述液面传感器的检测结果判断所述液面传感器有无误检测。
11.如权利要求10所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述控制部判断为所述液面传感器存在误检测的情况下,所述控制部执行反复进行所述气体对所述配管空间的供给以及气体从所述配管空间的排出的控制,以便反复进行所述液面的下降移动以及上升移动。
12.如权利要求10所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备对所述液面配管内的所述处理液进行加热的加热部,
所述控制部在判断为所述液面传感器存在误检测的情况下,与判断为所述液面传感器无误检测的情况相比,提高所述加热部对所述处理液的加热温度。
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