[发明专利]扩展装置有效
申请号: | 201710197604.3 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN107275256B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 服部笃;植木笃;武藤荣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78;B26F3/16;B26D7/01 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种扩展装置,使粘合带均匀地收缩。扩展装置具有:框架保持构件(32);保持工作台(33),其具有对粘合带(110)的粘贴有晶片(10)的晶片保持区域(111)进行吸引保持的保持面(332a),粘合带安装在框架(100)上;进退构件(34),其使框架保持构件和保持工作台在基准位置与扩展位置之间相对移动;以及加热构件(35),其使通过进退构件而在晶片保持区域与框架之间发生了扩展的粘合带收缩,保持工作台在保持面的外周具有扩展辅助辊(334),扩展辅助辊对晶片保持区域与框架之间的粘合带起作用,扩展辅助辊是仅按照与粘合带在保持面的径向上扩展时所移动的方向一致的朝向旋转的单向辊。 | ||
搜索关键词: | 扩展 装置 | ||
【主权项】:
一种扩展装置,其对具有热收缩性和扩展性的粘合带进行扩展,该粘合带覆盖环状的框架的开口部而被安装,并粘贴有晶片,该扩展装置的特征在于,具有:框架保持构件,其对该框架进行保持;保持工作台,其具有对安装在该框架保持构件所保持的该框架上的粘合带的粘贴有该晶片的晶片保持区域进行吸引保持的保持面;进退构件,其在与该保持面垂直的轴向上使该框架保持构件和该保持工作台在基准位置与该保持面从该框架保持构件突出了的扩展位置之间相对移动;以及加热构件,其使通过该进退构件而在该晶片保持区域与该框架之间发生了扩展的该粘合带收缩,该保持工作台在该保持面的外周具有扩展辅助辊,该扩展辅助辊对该晶片保持区域与该框架之间的该粘合带起作用,该扩展辅助辊是仅按照与该粘合带在该保持面的径向上扩展时所移动的方向一致的朝向旋转的单向辊。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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