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[发明专利]扩展装置-CN201710197604.3有效
发明人：服部笃;植木笃;武藤荣 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供一种扩展装置，使粘合带均匀地收缩。扩展装置具有：框架保持构件(32)；保持工作台(33)，其具有对粘合带(110)的粘贴有晶片(10)的晶片保持区域(111)进行吸引保持的保持面(332a)，粘合带安装在框架(100)上；进退构件(34)，其使框架保持构件和保持工作台在基准位置与扩展位置之间相对移动；以及加热构件(35)，其使通过进退构件而在晶片保持区域与框架之间发生了扩展的粘合带收缩，保持工作台在保持面的外周具有扩展辅助辊(334)，扩展辅助辊对晶片保持区域与框架之间的粘合带起作用，扩展辅助辊是仅按照与粘合带在保持面的径向上扩展时所移动的方向一致的朝向旋转的单向辊。
扩展装置

[发明专利]带扩张装置-CN201510308985.9在审
发明人：服部笃;武藤荣 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种带扩张装置，其能够使膜状粘接剂恰当地断裂。带扩张装置(2)使粘贴在晶片(11)的背面(11b)上的膜状粘接剂(21)，在粘贴于安装在环状框架(25)的开口中的扩展带(23)上的状态下沿着分割预定线断裂，所述晶片在正面(11a)上形成有多个分割预定线(13)，其中，所述带扩张装置构成为具备：框架保持构件(22、24)，其保持环状框架；带扩张构件(16)，其使扩展带扩张；冷气供给构件(32)，其将冷气供给至进行断裂的空间中；以及温度测量构件(34)，其对被冷却的扩展带或晶片的温度进行测量。
扩张装置