[发明专利]玻璃基芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201710193907.8 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106890684B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈跃东 | 申请（专利权）人： | 广东顺德工业设计研究院（广东顺德创新设计研究院） |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王雯雯;陈凌 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃基微流控芯片及其制作方法。所述玻璃基芯片内部具有微通道，所述微通道包括若干第一微通道，所述第一微通道为封闭的腔室；所述制作方法包括如下步骤：获取底玻璃片和盖玻璃片；将所述盖玻璃片贴合于所述底玻璃片后形成所述微通道，得贴合片；将所述贴合片转移至加热装置中，以0.5～2℃/min的升温速率升温至玻璃的退火温度以上；然后再经退火降温工序，得所述玻璃基芯片。本发明针对包含封闭微结构的玻璃片，通过合理调控升温速率，可以在升温键合的过程中，使第一微通道中的微量水分均匀地汽化、蒸发，保证封闭微通道的结构，能够节省芯片的制作时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基芯片的制作方法，其特征在于，所述玻璃基芯片内部具有微通道，所述微通道包括若干第一微通道，所述第一微通道为封闭的腔室；所述制作方法包括如下步骤：获取底玻璃片和盖玻璃片；将所述盖玻璃片贴合于所述底玻璃片后形成所述微通道，得贴合片；将所述贴合片转移至加热装置中，以0.5～2℃/min的升温速率升温至玻璃的退火温度以上；然后再经退火降温工序，得所述玻璃基芯片；所述升温的方法为：以0.9～1.1℃/min的升温速率升温至545～555℃，并在545～555℃下保温55～65min；然后在55～65min内升温至595～605℃，并在595～605℃下保温175～185min。
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