[发明专利]电子封装件及其基板构造在审
| 申请号： | 201710181197.7 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108630646A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 郑子企;罗育民;陈汉宏;林长甫;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其基板构造，包括上侧用以承载芯片的含硅基板、以及形成于该含硅基板下侧的线路结构，令该线路结构用以结合焊球的电性接触垫的规格等同于一般封装基板于植球垫的规格，以省略现有封装基板的相关制程。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装件 封装基板 含硅基板 基板构造 线路结构 电性接触垫 省略 焊球 植球 制程 承载 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种基板构造，其特征为，该基板构造包括：含硅基板，其具有相对的第一侧与第二侧以及多个形成于该含硅基板中的导电柱；以及线路结构，其形成于该含硅基板的第一侧上且电性连接该导电柱，并具有多个电性接触垫，其中，各该电性接触垫的宽度为150至800微米，且各该电性接触垫之间的距离为200至1500微米。
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