[发明专利]受保护的电子芯片有效
| 申请号： | 201710179661.9 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107887337B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | C·查姆佩克斯;N·博瑞尔;A·萨拉菲亚诺斯 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了受保护的电子芯片。一种电子芯片，包括：第一导电类型的掺杂半导体衬底、覆盖该衬底的第二导电类型的掺杂掩埋层以及覆盖该掩埋层的该第一导电类型的第一掺杂阱。电路部件可以形成在该第一掺杂阱的顶表面处并与该掩埋层分隔开。电流检测器耦合到该掩埋层并且被配置成用于检测流入或流出该掩埋层的偏置电流。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种电子芯片，包括：第一导电类型的掺杂半导体衬底；覆盖所述衬底的第二导电类型的掺杂掩埋层；覆盖所述掩埋层的所述第一导电类型的第一掺杂阱；电路部件，所述电路部件形成在所述第一掺杂阱的顶表面处并与所述掩埋层分隔开；以及电流检测器，所述电流检测器耦合到所述掩埋层并且被配置成用于检测流入或流出所述掩埋层的偏置电流。
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