[发明专利]一种BGA扇出相位补偿的方法及装置有效
| 申请号： | 201710167213.7 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108630650B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;马峰超;曹化章;黄江玉 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 | 代理人： | 张传义 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，该方法包括在BGA区域扇出差分信号，形成差分信号的扇出过孔；在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。本发明实施例同时还公开了一种BGA扇出相位补偿的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 相位 补偿 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊球阵列封装BGA扇出相位补偿的方法，其特征在于，所述方法包括：在差分信号的扇出过孔处采用预设模式对差分信号线进行绕线补偿；其中，进行绕线补偿后的所述差分信号线的正信号线与负信号线长度相等。
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