[发明专利]一种LED组件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710150717.8 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106960821B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 尹雯;侯峰泽;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李旦华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED组件及其制备方法，其中所述方法包括：在基板上形成LED芯片封装阵列，所述LED芯片的出光面靠近所述基板设置，电极凸点显露在所述封装阵列的非出光面；在所述封装阵列的非出光面形成柔性基层；对所述柔性基层图案化，以露出电极凸点；在所述柔性基层上形成金属层，并图案化形成线路；裁切所述基板和所述封装阵列，形成所述LED芯片的封装单元；弯折所述封装单元，使所述LED芯片的出光面朝向外侧；在所述LED芯片之间填充绝缘胶体。通过本发明，可以获得双面LED组件、多面LED组件或多面体LED组件，相比单面发光的LED芯片，可以实现立体发光，并且结构紧凑，该LED组件整体所显示的亮度较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 组件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板上形成LED芯片封装阵列，所述LED芯片的出光面靠近所述基板设置，电极凸点显露在所述封装阵列的非出光面；在所述封装阵列的非出光面形成柔性基层；对所述柔性基层图案化，以露出电极凸点；在所述柔性基层上形成金属层，并图案化形成线路；裁切所述基板和所述封装阵列，形成所述LED芯片的封装单元；弯折所述封装单元，使所述LED芯片的出光面朝向外侧；在所述LED芯片之间填充绝缘胶体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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