[发明专利]一种预设规格芯片、制造方法及移动终端

摘要

本发明实施例公开了一种预设规格芯片、制造方法及移动终端，预设规格芯片包括第一分区和第二分区，第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且第一分区中电路模块的数量用于确定预设规格芯片的规格和第一分区的尺寸。本发明实施例提供有利于降低规格芯片的成本，提高不同规格芯片的配置效率。

主权项

1.一种预设规格芯片，其特征在于，所述预设规格芯片包括第一分区和第二分区，其中，所述第一分区和第二分区为所述预设规格芯片上分隔形成的两个独立区域；所述第一分区加工有多个第一电路模块集合，所述第二分区加工有一个第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，所述第二电路模块集合中包括至少一个电路模块，所述第二电路模块集合中包括的电路模块与第一电路模块集合中包括的电路模块不同，且所述第一分区中电路模块的数量用于确定所述预设规格芯片的规格和所述第一分区的尺寸。