[发明专利]一种预设规格芯片、制造方法及移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种预设规格芯片、制造方法及移动终端，预设规格芯片包括第一分区和第二分区，第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且第一分区中电路模块的数量用于确定预设规格芯片的规格和第一分区的尺寸。本发明实施例提供有利于降低规格芯片的成本，提高不同规格芯片的配置效率。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，具体涉及一种预设规格芯片、制造方法及移动终端。

背景技术

目前的芯片加工工艺中，为了实现芯片规格的高低配置，通常作法是按照最高的规格进行芯片加工，得到高规格芯片，然后通过保险丝熔断或者其他的方法将高规格芯片的某些功能模块锁定成不可用，或者将高规格芯片的主频人为降低，以形成低规格芯片。

以上方法虽然可以形成低规格芯片，但是低规格芯片和高规格芯片的核心尺寸Die Size是完全一样的。例如高规格芯片的Die Size是10mm*10mm，低规格芯片也就是这个大小，目前这种制造低规格芯片的方法显然不利于降低成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种预设规格芯片、制造方法及移动终端，可以降低规格芯片的成本，提高不同规格芯片的配置效率。

第一方面，本发明实施例提供一种预设规格芯片，其特征在于，所述预设规格芯片包括第一分区和第二分区，所述第一分区加工有至少一个第一电路模块集合，所述第二分区加工有第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且所述第一分区中电路模块的数量用于确定所述预设规格芯片的规格和所述第一分区的尺寸。

可以看出，本发明实施例提供的预设规格芯片的规格和第一分区的尺寸由第一分区中的电路模块的数量确定，即不同规格的芯片的尺寸也对应不同，从而低规格芯片的尺寸和第一分区的电路模块的数量都会相对变小，有利于降低低规格芯片的成本，且由于低规格芯片是通过第一分区的电路模块的数量从物理上实现规格降低，无需通过保险丝熔断等复杂控制手段来降低高规格芯片性能以实现低规格芯片，有利于提高不同规格芯片的配置效率。

第二方面，本发明实施例提供了预设规格芯片的制造方法，其特征在于，

提供一个芯片基板；

在所述芯片基板上划分出多个芯片分区；

在每一个芯片分区的第一分区加工出至少一个第一电路模块集合，在每一个芯片分区的第二分区加工出第二电路模块集合，每一个第一电路模块集合中包括多个相同的电路模块，且所述第一分区的尺寸由所述第一分区中电路模块的数量确定，所述第一分区中电路模块的数量由预设规格芯片的规格确定；

切割所述芯片基板以得到多个预设规格芯片。

可以看出，本发明实施例提供的预设规格芯片的制造方法，由于预设规格芯片的第一分区的尺寸由第一分区中电路模块的数量确定，第一分区中电路模块的数量由预设规格芯片的规格确定，也就是说，低规格芯片的尺寸相对于高规格芯片的尺寸会相对较小，从而同一个芯片基板能够产出的低规格芯片的数量会相对增多，那么单个低规格芯片的成本就会对应降低，有利于降低芯片的生产成本，且由于低规格芯片是通过第一分区的电路模块的数量从物理上实现规格降低，无需通过保险丝熔断等复杂控制手段来降低高规格芯片性能以实现低规格芯片，有利于提高不同规格芯片的配置效率。

第三方面，本发明实施例提供了一种移动终端，所述移动终端包括第一方面所述的预设规格芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。