[发明专利]静电卡盘和包括其的衬底处理装置有效
| 申请号： | 201710145255.0 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN107195568B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 金珉成;朴明修;成德镛;全允珖 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种衬底处理装置包括静电卡盘，该静电卡盘由底座、底座上的电介质板、电介质板中的卡盘电极和电介质板中的在卡盘电极与底座之间的第一加热器部分组成。第一加热器部分包括在第一方向上彼此分开的第一加热器，以及设置在第一加热器与底座之间的各个第一上板电极。第一上板电极在第一方向上彼此分开并且分别连接到第一加热器。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 包括 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种静电卡盘，包括：底座；所述底座上的电介质板；所述电介质板中的卡盘电极；以及所述电介质板中的在所述卡盘电极与所述底座之间的第一加热器部分，其中所述第一加热器部分包括：在第一方向上彼此分开的多个第一加热器；以及在所述多个第一加热器与所述底座之间的多个第一上板电极，所述多个第一上板电极在所述第一方向上彼此分开并且分别连接到所述多个第一加热器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
