[发明专利]静电卡盘和包括其的衬底处理装置有效
申请号: | 201710145255.0 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN107195568B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 金珉成;朴明修;成德镛;全允珖 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 翟然 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 卡盘 包括 衬底 处理 装置 | ||
1.一种静电卡盘,包括:
底座;
所述底座的顶表面上的电介质板;
在所述底座的顶表面上方的所述电介质板中的卡盘电极;以及
所述电介质板中的垂直设置在所述卡盘电极与所述底座的顶表面之间的第一加热器部分,
其中所述第一加热器部分包括:
在所述底座的方位方向上彼此分开的多个第一加热器;以及
垂直设置在所述多个第一加热器与所述底座的顶表面之间的多个第一上板电极,所述多个第一上板电极是在所述方位方向上布置的彼此分开的块并且分别电连接到所述多个第一加热器,
其中所述多个第一上板电极一起形成圆形板,其中所述第一上板电极的每个包括:
具有第一方位角和与所述圆形板的中心对应的顶点的饼形扇区;和
内部扇区,在所述饼形扇区内侧形成以在所述底座的径向方向上从所述顶点朝向所述圆形板的外圆周延伸,其中所述内部扇区具有比所述饼形扇区更小的方位宽度和更小的径向长度,
其中所述多个第一加热器的每个包括:
外弧加热器,在自顶向下的视图中设置在所述饼形扇区上并垂直交叠所述饼形扇区而且在所述内部扇区之外,所述外弧加热器电连接到所述饼形扇区;和
内弧加热器,设置在所述内部扇区上并垂直交叠所述内部扇区,而且电连接到所述内部扇区。
2.如权利要求1所述的静电卡盘,还包括在所述电介质板中的垂直设置在所述多个第一上板电极与所述底座的顶表面之间的第二加热器部分,
其中所述第二加热器部分包括:
在交叉所述方位方向的方向上彼此分开的多个第二加热器,所述多个第二加热器的每一个具有比所述多个第一加热器的每一个的面积更大的面积;以及
设置在所述多个第二加热器下方并且连接到所述多个第二加热器的多个第一下板电极。
3.如权利要求2所述的静电卡盘,其中
所述多个第一下板电极是在所述方位方向上布置的彼此分开的块并且所述第一下板电极的每一个具有第二方位角,该第二方位角大于所述多个第一上板电极的每一个的所述第一方位角。
4.如权利要求1所述的静电卡盘,其中所述第一加热器部分还包括垂直设置在所述多个第一加热器与所述多个第一上板电极之间的第二上板电极,所述第二上板电极共同连接到所述多个第一加热器。
5.如权利要求1所述的静电卡盘,还包括设置在所述第一加热器部分与所述底座之间的第二下板电极,所述第二下板电极电连接到第二上板电极,所述第二上板电极垂直地在所述多个第一加热器和所述多个第一上板电极之间设置,并且共同连接到所述多个第一加热器。
6.如权利要求1所述的静电卡盘,还包括提供在所述底座的中央区域的多个连接器,
其中所述第一加热器部分还包括将所述多个连接器连接到所述多个第一上板电极以及将所述多个第一上板电极连接到所述多个第一加热器的多个过孔接触电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造