[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
| 申请号： | 201710123005.7 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107154342B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 稻富弘朗;冈村聪;枇杷聪 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。防止向基板处理容器内输入的晶圆上的液体干燥。基板处理装置(3)包括基板处理容器主体(31A)以及保持构件(42)，所述保持构件(42)从该基板处理容器主体(31A)外方将晶圆(W)向基板处理容器主体(31A)内输送，并在处理过程中保持晶圆(W)。在基板处理容器主体(41)的外方设置有支承晶圆(W)的基板支承销(49)和对保持构件(42)进行冷却的冷却板(45)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：基板处理容器主体，其用于对基板实施处理；保持构件，其用于从所述基板处理容器主体的外方向所述基板处理容器主体输送所述基板，并用于在处理过程中在所述基板处理容器主体内保持所述基板；冷却构件和基板支承销，其位于所述基板处理容器主体的外方，并且，该冷却构件用于对所述保持构件进行冷却，该基板支承销用于支承所述基板；升降机构，其用于使所述冷却构件和所述基板支承销相对于所述保持构件沿着上下方向升降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
