[发明专利]半导体测试夹具以及使用该夹具的耐压测定方法

摘要

本发明的目的在于提供能够不产生大气放电而廉价地对半导体芯片进行耐压测定的半导体测试夹具及使用了该夹具的耐压测定方法。本发明的半导体测试夹具具有基座(1)，配设有探针(3)和以在平面视图中包围探针(3)的方式设置绝缘物(2)；下电极载置台(7)，与基座(1)的配设有探针(3)及绝缘物(2)的一侧的面对置配置，能够在基座(1)侧的面上载置半导体芯片(4)，在下电极载置台(7)上载置半导体芯片(4)，在使基座(1)和下电极载置台(7)向彼此接近的方向移动时，探针(3)与在半导体芯片(4)上形成的表面电极(5)接触，并且绝缘物(2)与半导体芯片(4)以及下电极载置台(7)这二者接触。

主权项

一种半导体测试夹具，其特征在于，具有：夹具座，配设有探针和以在平面视图中包围所述探针的方式设置的绝缘物；以及载置台，与所述夹具座的配设有所述探针以及所述绝缘物的一侧的面对置配置，能够在所述夹具座侧的面上载置被检体，在所述载置台上载置所述被检体并使所述夹具座和所述载置台向彼此接近的方向移动时，所述探针与在所述被检体上形成的电极接触，并且，所述绝缘物与所述被检体以及所述载置台这二者接触，在所述绝缘物的与所述被检体以及所述载置台对置的面实施薄膜涂敷，所述薄膜涂敷的材料包括硅酮类或者聚氨酯类的材料。