[发明专利]具有低介电常数的聚合物及降低聚合物介电常数的分子结构设计方法有效

专利信息
申请号: 201710083465.1 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN107057065B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 张艺;钱超;许家瑞;贝润鑫;刘四委;池振国 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08
代理公司: 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人: 周端仪
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有低介电常数的聚合物及降低聚合物介电常数的分子结构设计方法,其利用聚合物分子链侧基的可设计性,在侧基苯环或联苯基链段结构间位引入直链刚性基团,通过侧基苯环的松弛旋转在材料中形成更大尺寸的自由体积空穴,抑制分子链堆积,进而降低聚合物材料介电常数。本发明的设计方法简单,适用于常见的高性能聚合物材料,可应用于制备低介电聚合物材料,适用于电子、微电子、信息以及航空航天等高新技术产业领域,特别是超大规模集成电路领域。
搜索关键词: 具有 介电常数 聚合物 降低 分子结构 设计 方法
【主权项】:
1.一种具有低介电常数的聚合物,其分子结构由主链结构和侧基结构组成,其特征在于:所述的侧基结构具有与主链结构连接的苯环或联苯基链段,且在苯环或联苯基链段上的间位具有刚性直链型结构的取代基,所述聚合物的结构式为:/n
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