[发明专利]具有低介电常数的聚合物及降低聚合物介电常数的分子结构设计方法有效

专利信息
申请号: 201710083465.1 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN107057065B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 张艺;钱超;许家瑞;贝润鑫;刘四委;池振国 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08
代理公司: 44100 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人: 周端仪
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 介电常数 聚合物 降低 分子结构 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种具有低介电常数的聚合物,其分子结构由主链结构和侧基结构组成,其特征在于:所述的侧基结构具有与主链结构连接的苯环或联苯基链段,且在苯环或联苯基链段上的间位具有刚性直链型结构的取代基,所述聚合物的结构式为:

所述的聚合物为粉体材料、纤维材料或薄膜材料。

2.权利要求1所述的具有低介电常数的聚合物在制备低介电聚合物材料上的应用。

3.一种降低聚合物介电常数的方法,其特征在于:在聚合物的主链结构引入侧基结构,该侧基结构具有与主链结构连接的苯环或联苯基链段,且在苯环或联苯基链段上的间位具有刚性直链型结构的取代基,所述聚合物的结构式为:

所述的聚合物为粉体材料、纤维材料或薄膜材料。

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