[发明专利]机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法有效
| 申请号： | 201710080649.2 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN108428642B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林书弘;冯元瑜;李幸璁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01H11/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法。晶圆处理机台载入端口诊断工具包含壳体以及震动感测器。壳体配置以放置于晶圆处理机台的载入端口的承载平台上。震动感测器设置于壳体中，并配置以侦测载入端口在运作过程中的实际震动频谱。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 诊断 工具 处理 载入 端口 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种机台诊断工具，其特征在于，包含：一壳体，配置以放置于一机台的一承载平台上；以及一震动感测器，设置于该壳体中，并配置以侦测该机台在一运作过程中的一实际震动频谱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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