[发明专利]机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法有效
申请号: | 201710080649.2 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN108428642B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 林书弘;冯元瑜;李幸璁 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01H11/06 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 诊断 工具 处理 载入 端口 及其 方法 | ||
1.一种机台诊断工具,其特征在于,包含:
一壳体,为一晶圆传送盒的至少一部位,并配置以放置于一机台的一承载平台上;
一第一承载板,设置于该壳体中;
一第二承载板,设置于该壳体中,并平行于该第一承载板;
一第一光学测距器,设置于该第一承载板;
两第二光学测距器,设置于该第二承载板,其中该第一光学测距器以及该两第二光学测距器位于垂直于该壳体的一底部的一平面上;以及
一震动感测器,设置于该壳体中,并配置以侦测该机台在一运作过程中的一实际震动频谱。
2.根据权利要求1所述的机台诊断工具,其特征在于,还包含一处理器,配置以将该实际震动频谱与一标准震动频谱进行比对,并配置以在该实际震动频谱与该标准震动频谱之间的一参数差异大于一范围时产生一警示信号。
3.一种晶圆处理机台载入端口诊断工具,其特征在于,包含:
一壳体,为一晶圆传送盒的至少一部位,并具有开设于该壳体前侧的一第一开口以及开设于该壳体的一底部的一第二开口,且配置以放置于一晶圆处理机台的一载入端口的一承载平台上;
两抵顶凸部,设置于该壳体的一内表面的相对两侧,并朝远离该第一开口的方向水平地延伸于该壳体中;
一承载板,其中该承载板透过其相对两侧分别设置于该两抵顶凸部上而定位于该壳体中;
一第一光学测距器,设置于该承载板的一底部,且对齐于开设于该壳体的该底部的该第二开口,其中该第一光学测距器配置以经由该第二开口测量该第一光学测距器与该承载平台之间的一距离;以及
一震动感测器,设置于该壳体中,并配置以侦测该载入端口在一运作过程中的一实际震动频谱。
4.根据权利要求3所述的晶圆处理机台载入端口诊断工具,其特征在于,还包含多个第二光学测距器,所述多个第二光学测距器设置于该壳体中,并配置以测量所述多个第二光学测距器分别与该载入端口的一载入门板之间的距离。
5.根据权利要求3所述的晶圆处理机台载入端口诊断工具,其特征在于,还包含一处理器,配置以将该实际震动频谱与一标准震动频谱进行比对,并配置以在该实际震动频谱与该标准震动频谱之间的一参数差异大于一范围时产生一警示信号。
6.一种晶圆处理机台载入端口的诊断方法,其特征在于,包含:
放置一机台诊断工具于一晶圆处理机台的一载入端口的一承载平台上,其中该机台诊断工具包含一壳体,为一晶圆传送盒的至少一部位,且该壳体具有开设于其底部的一开口;
经由一光学测距器测量该壳体的一部位与该承载平台之间的一距离,其中该光学测距器设置于一承载板的一底部,该承载板水平地设置于该壳体中,且该光学测距器对齐于开设于该壳体的该底部的该开口;以及
当该距离相等于一标准距离时,经由该壳体启动侦测该载入端口在一运作过程中的一实际震动频谱。
7.根据权利要求6所述的晶圆处理机台载入端口的诊断方法,其特征在于,还包含:
计算该实际震动频谱的一实际包络线面积与一标准震动频谱的一标准包络线面积;
比对该实际包络线面积与该标准包络线面积;以及
当该实际包络线面积与该标准包络线面积之间的一参数差异大于一范围时,产生一警示信号。
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