[发明专利]机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法

说明书

一种机台诊断工具、晶圆处理机台载入端口诊断工具及其方法。晶圆处理机台载入端口诊断工具包含壳体以及震动感测器。壳体配置以放置于晶圆处理机台的载入端口的承载平台上。震动感测器设置于壳体中，并配置以侦测载入端口在运作过程中的实际震动频谱。

技术领域

本揭露是关于一种机台诊断工具，特别是关于晶圆处理机台载入端口诊断工具及其诊断方法。

背景技术

就制造半导体制造而言，半导体晶圆经历数个制程步骤，且各个步骤由专门制程机具所执行。举例来说，晶圆盒是用以将半导体晶圆从一制程机具运送至另一制程机具。每个晶圆盒皆能运输若干特定直径的晶圆。晶圆盒是设计用以维护及保护其内部环境，以使位于其中的晶圆不受到如晶圆盒外环境中的污染。此外，晶圆盒也用以运送其他类型的基板，例如光罩、液晶面板、硬碟机用刚性磁性媒体或太阳能电池等基板。

此外，载入端口是设定成提供标准机构接口(SMIF,standard mechanicalinterface)给晶圆处理机台(例如：制程及/或量测机具)，以使晶圆盒可载入至晶圆处理机台的载入端口中并进入晶圆处理机台，或能从晶圆处理机台的载入端口上卸除，并同时确保位于其中的晶圆不受污染。

发明内容

依据本揭露的一些实施方式，机台诊断工具包含壳体以及震动感测器。壳体配置以放置于机台的承载平台上。震动感测器设置于壳体中，并配置以侦测机台在运作过程中的实际震动频谱。

依据本揭露的另一些实施方式，晶圆处理机台载入端口诊断工具包含壳体以及震动感测器。壳体配置以放置于晶圆处理机台的载入端口的承载平台上。震动感测器设置于壳体中，并配置以侦测载入端口在运作过程中的实际震动频谱。

依据本揭露的再一些实施方式，晶圆处理机台载入端口的诊断方法包含：放置机台诊断工具于晶圆处理机台的载入端口的承载平台上，其中机台诊断工具包含壳体；以及经由壳体侦测载入端口在运作过程中的实际震动频谱。

附图说明

图1绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具以及载入端口的局部透视的侧视图；

图2A绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具的立体图；

图2B绘示依据本揭露的另一实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具的立体图；

图3绘示依据本揭露的一些实施方式的载入端口的立体图；

图4绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具、晶圆处理机台以及高架升降传送系统的立体图；

图5绘示依据本揭露的一些实施方式的载入端口的诊断方法的流程图；

图6A绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具以及载入端口的局部透视的侧视图，其中晶圆处理机台载入端口诊断工具位于承载平台上方；

图6B绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具以及载入端口的局部透视的侧视图，其中相对于图6A，承载平台支撑晶圆处理机台载入端口诊断工具；

图6C绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具以及载入端口的局部透视的侧视图，其中相对于图6B，晶圆处理机台载入端口诊断工具靠近载入门板；

图6D绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具以及载入端口的局部透视的侧视图，其中相对于图6C，载入门板与晶圆处理机台载入端口诊断工具于水平方向相距一距离；

图6E绘示依据本揭露的一些实施方式的晶圆处理机台载入端口诊断工具以及载入端口的局部透视的侧视图，其中相对于图6D，载入门板与晶圆处理机台载入端口诊断工具于重力方向相距一距离；

图7A绘示沿图6A中线段A-A的部分结构剖视图；