[发明专利]电子元件及其制法有效
| 申请号： | 201710075566.4 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108346564B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 陈培领;林伟胜;江连成;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件及其制法，该制法为于一包含有多个电子元件与设于该多个电子元件间的区隔部的基板中沿该区隔部进行隐形切割，以于该区隔部中形成多个长度互不相同的隐形切割路径，再沿该区隔部分离出多个电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的制法，其特征为，该制法包括：提供一具有相对的第一表面与第二表面的基板，其中，该基板包含有多个电子元件与布设于该多个电子元件之间的多个区隔部；对应该多个区隔部位置进行隐形切割，其中，该隐形切割是于单一该区隔部中形成多个隐形切割路径，且至少二该隐形切割路径的长度不相同；以及沿该多个区隔部分离各该电子元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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