[发明专利]软性电路板及其手持部和制作方法在审

专利信息
申请号: 201710072212.4 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN106604555A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 吴子坚;梅昌荣;张桐林;刘镇权;林灿荣 申请(专利权)人: 广东成德电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙)33244 代理人: 孟湘明
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种软性电路板及其手持部和制作方法,其中所述手持部贴附于所述软性电路板,以便于通过操作所述手持部将所述软性电路板稳定、安全地连接于一元器件,其中所述手持部包括一补强条贴,使得所述手持部具有较大的韧度,其中所述手持部单独制作完成后再与所述软性电路板相连接,工艺步骤少,生产效率较高。
搜索关键词: 软性 电路板 及其 手持 制作方法
【主权项】:
一种软性电路板的制作方法,其中,所述软性线路板包括一手持部,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(A)分别贴附整条的第一条贴及整条的第二条贴于整条的补强条贴的正面及背面,形成连体的多个手持部;(B)裁剪连体的多个所述手持部以获取多个单个的所述手持部;及(C):将单个的所述手持部贴附于软性线路板,得到具有所述手持部的所述软性线路板。
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