[发明专利]软性电路板及其手持部和制作方法在审
申请号: | 201710072212.4 | 申请日: | 2017-02-09 |
公开(公告)号: | CN106604555A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 吴子坚;梅昌荣;张桐林;刘镇权;林灿荣 | 申请(专利权)人: | 广东成德电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙)33244 | 代理人: | 孟湘明 |
地址: | 528300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 及其 手持 制作方法 | ||
1.一种软性电路板的制作方法,其中,所述软性线路板包括一手持部,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(A)分别贴附整条的第一条贴及整条的第二条贴于整条的补强条贴的正面及背面,形成连体的多个手持部;
(B)裁剪连体的多个所述手持部以获取多个单个的所述手持部;及
(C):将单个的所述手持部贴附于软性线路板,得到具有所述手持部的所述软性线路板。
2.根据权利要求1所述的方法,步骤(A)前包括一步骤(A’):分别整条地撕去所述第一条贴的离型膜及所述第二条贴的离型膜。
3.根据权利要求2所述的方法,步骤(A)及步骤(B)之间还包括步骤(B’):分别将所述第一条贴及所述第二条贴压合于所述补强条贴。
4.根据权利要求3所述的方法,步骤(B)与步骤(C)之间还包括步骤(C’):撕去所述第二条贴的另一离型膜。
5.如权利要求4所述的方法,其中,经裁剪后的所述第二条贴的另一整条离型膜可选择地完全分离或部分分离,进而,撕去所述第二条贴的另一离型膜可以根据所需撕去单个的所述第二条贴的另一离型膜,或整条地撕去所述第二条贴的另一离型膜。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述第一条贴仅一贴面具有粘性,所述第二条贴的两个贴面均具有粘性。
7.如权利要求3-6所述的方法,其中,所述第一条贴及所述第二条贴分别选用冷压与热压的方式被压合于所述补强条贴。
8.一种软性电路板,包括一电路板主体和一插入端,其中所述插入端设于所述电路板主体的一端,其特征在于,所述软性电路板包括:一手持部,其中所述手持部设于所述插入端,适于通过操作所述手持部将所述插入端插入一插座。
9.根据权利要求8所述的软性电路板,其中所述手持部包括一补强条贴,以增加所述手持部的韧度。
10.根据权利要求8-9任一所述的软性电路板,其中所述手持部包括一第一条贴及一第二条贴,所述第一条贴及所述第二条贴通过分别贴附于所述补强条贴的正面及反面,所述补强条贴通过所述第二条贴附于所述软性电路板相连接。
11.一种软性电路板的手持部,其中所述手持部安装于所述软性电路板,适于通过操作所述手持部将所述软性电路板连接于一元器件,其特征在于,整片所述手持部制作完成后,裁切为单片所述手持部,其中将单片所述手持部贴附于所述软性电路板。
12.根据权利要求11所述的软性电路板的手持部,其中所述手持部包括:
一第二条贴;和
一补强条贴,其中,所述补强条贴通过所述第二条贴贴附于所述胶片,以增加所述手持部的韧度。
13.根据权利要求12所述的软性电路板的手持部,其中所述手持部进一步包括一第一条贴,所述第一条贴贴附于所述补强条贴并被紧密压合。
14.根据权利要求12-13任一所述的软性电路板的手持部,其中在制作整片所述手持部的过程中,整条撕去所述第一条贴的离型膜和所述第二条贴的离型膜。
15.根据权利要求14任一所述的软性电路板的手持部,其中所述第一条贴仅一贴面具有粘性,所述第二条贴的两贴面均有粘性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东成德电子科技股份有限公司,未经广东成德电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710072212.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电路组件及其制造方法和绑定设备
- 下一篇:一种PCB电路板加工装置