[发明专利]软性电路板及其手持部和制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及软性电路板领域，尤其涉及一种软性电路板及其手持部和制作方法。

背景技术

软性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)是用软性材料制成的具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机、医疗消费类电子等领域或产品上得到了广泛的应用。

在FPC的应用过程中，FPC需要与元器件连接才能发挥作用，即需要将FPC的插入端与插座或卡片相连接，而由于FPC的插入端较细小，厚度较薄，又有导电元件，因此，连接的时候容易出现问题，导致连接很不方便。尤其是当用手或者仪器操作进行连接时，手或者工具很容易碰触到FPC的插入端，甚至损坏FPC和其插入端，此外，由于FPC很薄，FPC的主体部分较柔软，如果通过操作FPC的主体部分将FPC的插入端与元器件进行连接，则插入起来很不方便，操作者很难把持住，也很难控制好角度，插入后也容易从插座中滑落，导致连接不紧密，而且由于没有手持部位，当需要将FPC从插座中拔出时，也非常困难，强行拔出后甚至会损坏FPC。

所以，急需一种带有手持部的FPC，以便于将FPC安全、稳定、快速的连接于元器件。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，制作方法简单，工艺步骤少，生产效率较高。

本发明的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，所需工人较少，人力成本较低。

本发明的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，其中带有手持部的软性电路板更加易于与元器件连接，在操作过程中，更加便于保护软性电路板。

本发明的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，所述手持部的厚度较小，在软性电路板的插入端制作手持部后，整体厚度增加较少，且手持部韧度较强，便于软性电路板的插入端插入插座。

本发明的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，其中手持部设有补强部分，不但增加了韧度，而且减少了厚度，不影响软性电路板的插入端的插入和拔出，更不会影响软性电路板与元器件的连接。

本发明的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，手持部与软性电路板的连接较紧密，不会从软性电路板上脱落下来。

本发明的另一目的在于提供一种软性电路板及其手持部和制作方法，制作方法简单，易于批量生产，适于推广应用。

为满足本发明的以上目的以及本发明的其他目的和优势，本发明提供一种软性线路板的制作方法，其中，所述软性线路板包括一手持部，所述方法包括以下步骤：

(A)分别贴附整条的第一条贴及整条的第二条贴于整条的补强条贴的正面及背面，形成连体的多个手持部；

(B)裁剪连体的多个所述手持部以获取多个单个的所述手持部；及

(C)：将单个的所述手持部贴附于软性线路板，得到具有所述手持部的所述软性线路板。

优选地，步骤(A)前包括一步骤(A’)：分别整条地撕去所述第一条贴的离型膜及所述第二条贴的离型膜。

优选地，步骤(A)及步骤(B)之间还包括步骤(B’)：分别将所述第一条贴及所述第二条贴压合于所述补强条贴。

优选地，步骤(B)与步骤(C)之间还包括步骤(C’)：撕去所述第二条贴的另一离型膜。

值得一提的是，经裁剪后的所述第二条贴的另一整条离型膜可选择地完全分离或部分分离，进而，撕去所述第二条贴的另一离型膜可以根据所需撕去单个的所述第二条贴的另一离型膜，或整条地撕去所述第二条贴的另一离型膜。

优选地，其中所述第一条贴仅一贴面具有粘性，所述第二条贴的两个贴面均具有粘性。

优选地，其中，所述第一条贴及所述第二条贴分别选用冷压与热压的方式被压合于所述补强条贴。

在本发明的另一方面，本发明提供一种软性电路板，包括一电路板主体和一插入端，其中所述插入端设于所述电路板主体的一端，其特征在于，所述软性电路板包括：一手持部，其中所述手持部设于所述插入端，适于通过操作所述手持部将所述插入端插入一插座。

优选地，其中所述手持部包括一补强条贴，以增加所述手持部的韧度。