[发明专利]制造柔性电子器件的方法有效
| 申请号： | 201710069719.4 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN107068576B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 安德里亚斯·兹鲁克;约翰尼斯·施塔尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/04;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李丙林;曹桓 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种制造柔性电子器件的方法，该方法包括：(a)在临时承载件(120)上布置电子部件(110)；设置包括粘合层(132)的柔性层叠体(130)；以粘合层(132)面向临时承载件(120)的方式将临时承载件(120)和柔性层叠体(130)按压在一起，以使得电子部件(110)被推入粘合层(132)中；以及移除临时承载件(120)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 柔性 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造柔性电子器件的方法，所述方法包括：将电子部件(110)布置在临时承载件(120)上；设置包括粘合层(132)的柔性层叠体(130)；以所述粘合层(132)面向所述临时承载件(120)的方式将所述临时承载件(120)和所述柔性层叠体(130)按压在一起，以使得所述电子部件(110)被推入所述粘合层(132)中；以及移除所述临时承载件(120)；其中，所述柔性层叠体(130)还包括柔性层(134)和导电层(136)，所述柔性层(134)布置在所述导电层(136)和所述粘合层(132)之间；并且其中，所述粘合层(132)包括b阶环氧树脂，所述柔性层(134)包括聚酰亚胺，并且所述导电层(136)包括选自由铜、铝以及镍组成的组中的金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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