[发明专利]制造柔性电子器件的方法

说明书

一种制造柔性电子器件的方法，该方法包括：(a)在临时承载件(120)上布置电子部件(110)；设置包括粘合层(132)的柔性层叠体(130)；以粘合层(132)面向临时承载件(120)的方式将临时承载件(120)和柔性层叠体(130)按压在一起，以使得电子部件(110)被推入粘合层(132)中；以及移除临时承载件(120)。

技术领域

本发明涉及柔性电子器件，尤其涉及一种制造柔性电子器件的方法。

背景技术

常规地，裸晶片以及其他电子部件被封装在由塑料或树脂制成的模制化合物中。随着对小形状因子和以较低的成本改进性能的持续需求，对于改进的封装方案仍然存在空间。

此外，已经出现对能够承载(deliver，递送、运载)包含非常薄的电子部件或芯片的柔性电子器件——例如供被携带在人的身体上的设备诸如传感器、手表等使用——的封装方案的需求。

尽管已经开发了用于制造柔性封装件的各种方法(参见例如US 2014/110859A1、DE 10 2014 116416 A1以及US 2007/059951 A1)，但是还存在对允许以简单且成本效率的方式制造柔性电子器件的改进的方法的需求。

发明内容

为了满足上述需求，提供了一种根据独立权利要求的制造电子器件的方法。

根据本发明的一个示例性实施方案，提供了一种制造柔性电子器件的方法。该方法包括：(a)将电子部件布置在临时承载件上；(b)设置包括粘合层的柔性层叠体(laminate，层压体)；(c)以所述粘合层面向所述临时承载件的方式将所述临时承载件和所述柔性层叠体按压在一起，以使得所述电子部件被推入所述粘合层中；以及(d)移除所述临时承载件。

在本申请的上下文中，术语“柔性层叠体”可以具体地表示包括层叠的不同材料和/或具有不同性质的层的柔性(即，可弯曲和/或可变形的)层叠结构。

在本申请的上下文中，术语“电子部件被推入粘合层中”可以具体地表示强迫电子部件进入粘合层中，该粘合层因此相应地变形以便为该电子部件留出空间。由此，除了电子部件的与临时承载件接触的一侧之外，电子部件的所有其他侧均与粘合层的材料接触并因而被粘合层的材料包围。

根据本发明的一个示例性实施方案，包括嵌入式电子部件尤其是超薄部件的柔性电子器件可以通过按压临时承载件(其上放置有电子部件)和柔性层叠体的粘合层彼此抵靠使得电子部件被推入粘合层中而以简单的方式被制造。在按压之后，移除临时承载件。在移除临时承载件之后，电子部件的先前与临时承载件接触的部分(例如该部件的表面)将被露出(即可访问)，并且基本上与粘合层的表面平行。电子部件的其余部分将被埋置在粘合层中。因而，电子器件准备好供需要访问该电子部件的自由表面的应用使用。可替代地，可以实施另外的处理步骤，以形成覆盖电子部件的自由表面(或其部分)的附加结构。

在下文中，将说明该方法的另外的示例性实施方案。

在一个实施方案中，所述柔性层叠体还包括柔性层和导电层，所述柔性层被布置在所述导电层和所述粘合层之间。因而，在该实施方案中，柔性层叠体被形成为按照以下顺序布置的(至少)三个层的堆叠体：粘合层、柔性层和导电层。

在一个实施方案中，所述粘合层包括粘合材料，尤其是b阶环氧树脂，并且/或者柔性层包括树脂，尤其是聚酰亚胺，并且/或者导电层包括金属，尤其是选自由铜、铝以及镍组成的组中的金属。通过在粘合层中包括b阶环氧树脂，可以容易地将电子部件按压到粘合层中(在施加或不施加热的情况下)。聚酰亚胺树脂向供各种各样的应用使用的器件提供了优异的柔性特性以及足够的稳定性。导电金属诸如铜可以用于以本领域已知的各种方式形成导电结构。

在一个实施方案中，柔性层叠体包括R-FR10箔或片。更具体地，R-FR10是层叠材料，其包括聚酰亚胺层，在一侧具有铜层并且在另一侧具有b阶粘合层。