[发明专利]一种印刷电路板及其深度铣捞的方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，包括：印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下并作为目标目标层的导电层，置于导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与导电层设置为同一导电回路并设于板边的盲槽。本发明提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层、目标信号的位置,配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺。

主权项

1.一种印刷电路板的深度铣捞方法，其特征在于，所述方法应用于一种印刷电路板，所述印刷电路板包括印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下的导电层，置于上述导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与上述导电层设置为同一导电回路并设于板边的盲槽，所述方法具体包括如下步骤：步骤一，以目标层槽的表面开始第一预设深度的作业,捞到高温胶带位置,取出板边高温胶带，露出盲槽底部层；同时捞除盲槽的表面铜层，此时盲槽的面积比目标层槽面积小；步骤二，将机台捞针与步骤一所捞出的盲槽底部层连接；步骤三：捞针下捞到导电层的表面时,机台检测到导电层、捞针和机台形成回路,当检测到所述回路时，开始计算第二预设深度,根据第二预设深度捞针达到PCB中的一定深度,然后深度控深铣捞出一个表面,此时盲槽的面积与目标层槽的面积相同，捞针接触到第一次控深铣捞出的凹槽面内后，开始深度铣捞平面作业,将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业完成后，将捞针退回原点,结束第二次盲捞；步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接；即可得到目标层槽。