[发明专利]填充通孔以减少空隙和其它缺陷的方法在审
| 申请号： | 201710066334.2 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107087353A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | N·嘉雅拉朱;L·巴斯塔德 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈哲锋,胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 直流电镀覆方法抑制空隙形成，减少凹陷并且消除节结。所述方法涉及在高电流密度下电镀铜，接着在较低电流密度下电镀以填充通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 减少 空隙 其它 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，其包含：a)提供具有多个通孔的衬底，包含在所述衬底的表面和所述多个通孔的壁上的无电铜、闪镀铜或其组合的层；b)将所述衬底浸没在包含阳极的铜电镀浴中；以及c)通过包含以下的直流电循环用铜填充所述通孔：施加电流密度持续第一预定时间段，接着施加较低电流密度持续第二预定时间段。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料有限责任公司，未经罗门哈斯电子材料有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710066334.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种干混砂浆生产的除尘料称结构
- 下一篇：一种土木建筑搅拌桶
