[发明专利]芯片拾取方法以及封装工艺

摘要

本发明揭示了一种芯片拾取方法以及封装工艺，其中，将所述第一芯片从所述晶圆取走后，所述晶圆上所述第一芯片所在的位置出现缝隙，在所述缝隙中填充支撑物，对所述第一表面进行第二减薄，至暴露出所述第二芯片，将所述第二芯片从所述晶圆取走。由于，所述支撑物可以将所述晶圆上剩余的芯片结合呈一个整体，并不会使所述第二芯片移位，可以保证所述第二芯片的完整性，并可以保证减薄到可靠的位置，减薄的均匀性好，有利于将在同一多项目晶圆上不同厚度的芯片分别拾取出来，有利于实现将不同厚度的芯片设计在同一多项目晶圆上，提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化。

主权项

1.一种芯片拾取方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，所述晶圆具有第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述晶圆包括至少一第一芯片和至少一第二芯片，所述第一芯片距所述第一表面的距离小于所述第二芯片距所述第一表面的距离；对所述第一表面进行第一减薄，至暴露出所述第一芯片；进行第一切割工艺，分开所述第一芯片；将所述第一芯片从所述晶圆取走，所述晶圆上所述第一芯片所在的位置出现缝隙；在所述缝隙中填充支撑物；对所述第一表面进行第二减薄，至暴露出所述第二芯片；以及进行第二切割工艺，分开所述第二芯片；将所述第二芯片从所述晶圆取走。