[发明专利]用于测试半导体组件之系统及方法有效

专利信息
申请号: 201710062839.1 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN108241117B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 孙俊宏 申请(专利权)人: 台湾福雷电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/317
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本揭露提供一种用于测试半导体组件之系统,其包含一数据产生装置、一数据测试装置、及一数据处理装置。数据处理装置经组态以传送一第一命令至数据测试装置并在传送第一命令后传送一第一响应至数据产生装置。在接收第一响应之后,数据产生装置传送一第一数据至数据处理装置。
搜索关键词: 用于 测试 半导体 组件 系统 方法
【主权项】:
1.一种用于测试半导体组件的系统,其包含:一数据产生装置;一数据测试装置;及一数据处理装置,所述数据处理装置经组态以传送一第一命令至所述数据测试装置并在传送所述第一命令后传送一第一响应至所述数据产生装置,其中在接收所述第一响应之后,所述数据产生装置传送一第一数据至所述数据处理装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾福雷电子股份有限公司,未经台湾福雷电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710062839.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top