[发明专利]用于测试半导体组件之系统及方法有效
申请号: | 201710062839.1 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN108241117B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 孙俊宏 | 申请(专利权)人: | 台湾福雷电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/317 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测试 半导体 组件 系统 方法 | ||
本揭露提供一种用于测试半导体组件之系统,其包含一数据产生装置、一数据测试装置、及一数据处理装置。数据处理装置经组态以传送一第一命令至数据测试装置并在传送第一命令后传送一第一响应至数据产生装置。在接收第一响应之后,数据产生装置传送一第一数据至数据处理装置。
技术领域
本揭露系关于一种用于测试半导体组件之系统及一种用于测试半导体组件之方法。
背景技术
一般而言,芯片(例如集成电路芯片)在制作完成后会进行电性测试,判定芯片是否为电性正常的良品,以确保芯片在出货时的质量。在半导体测试领域中,测试时间是自动测试中重要且影响产能的关键因素。一般而言,产能以每小时所能完成的单位数量(unitper hour)作为衡量标准。测试时间受到三种因素影响:测试方法的设计、测试程序的优化程度、以及测试系统的效能。而测试系统的效能主要取决于:硬件的执行速度、软件的执行效率、以及软硬件间沟通时间的长短。
在传统的芯片测试流程中,每当硬件测试端执行完一笔测试后,必须等待测试机计算机内的应用程序编程接口(Application Programming Interface,API)产生下一笔测试命令,并将测试命令写入机台控制单元的内存后,硬件测试端才能经由机台控制单元获得下一笔测试命令。因此,在进行大量的测试时,硬件测试端等待下一笔测试命令的时间将导致测试效率降低。
为了减少软硬件间沟通时间的耗费,现有开发一种嵌入式系统测试方式,其在嵌入式系统测试流程中,所有测试程序代码皆预先烧入至硬件测试端的硬盘内,故每当硬件测试端执行完一笔测试命令后,可立即从硬件测试端的内存中撷取下一笔测试命令。
然而,嵌入式系统虽能减少指令传输时间,却也带来其他的问题。随着越来越多功能嵌入至硬件中执行,造成测试流程的修改弹性变小。因为所有程序代码皆预先烧入至硬件测试端的硬盘内,当程序代码存在异常,或测试结果产生异常时,无法直接中断测试并对测试程序代码进行除错,造成了研发人员修正及调整测试程序代码的不便,因此嵌入式系统测试方式未被大量运用。故,亟需一种半导体测试系统及方法,可以改善传统芯片测试流程的效率,亦能有效率地排除测试程序之异常。
发明内容
本揭露之一实施例提供一种用于测试半导体组件之系统,其包含一数据产生装置、一数据测试装置、及一数据处理装置。数据处理装置经组态以传送一第一命令至数据测试装置并在传送第一命令后传送一第一响应至数据产生装置。在接收第一响应之后,数据产生装置传送一第一数据至该数据处理装置。
本揭露之另一实施例提供一种用于测试半导体组件之方法,其包含提供一数据产生装置,提供一数据处理装置,及提供一数据测试装置。该方法进一步包含:由该数据处理装置在一第一时间传送一第一命令至该数据测试装置,使该数据测试装置根据该第一命令进行测试;及在该第一命令传送至该数据测试装置后,由该数据处理装置传送一第一响应至该数据产生装置。其中该数据产生装置根据所接收之该第一响应传送一第一数据至该数据处理装置。
本揭露所描述的半导体测试系统及半导体测试方法可以提升半导体测试的效率,减少半导体测试系统中内存的使用量,并增加测试程序异常之排除效率。
附图说明
图1绘示一半导体测试系统的示意图。
图2绘示本发明一实施例之半导体测试系统的示意图。
图3绘示本发明一实施例之半导体测试方法的示意图。
图4绘示本发明一实施例之半导体测试系统的示意图。
图5绘示本发明一实施例之半导体测试方法的示意图。
图6绘示本发明一实施例之半导体测试方法的示意图。
图7绘示本发明一实施例之半导体测试系统的示意图。
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