[发明专利]用于测试半导体组件之系统及方法有效
申请号: | 201710062839.1 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN108241117B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 孙俊宏 | 申请(专利权)人: | 台湾福雷电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/317 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测试 半导体 组件 系统 方法 | ||
1.一种用于测试半导体组件的系统,其包含:
数据产生装置;
数据测试装置;及
具有处理器及第一内存的数据处理装置,所述数据处理装置经配置以传送第一命令至所述数据测试装置并在传送所述第一命令后传送第一响应至所述数据产生装置,
其中在接收所述第一响应之后,所述数据产生装置传送第一数据至所述数据处理装置,且
其中所述数据处理装置的所述处理器经配置以处理所述第一数据并在所述数据测试装置完成所述第一命令之前完成所述第一数据的处理並产生第二命令。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理器经配置以处理所述第一数据并产生一第二命令,并将所述第二命令储存至所述第一内存中。
3.根据权利要求2所述的系统,其中所述数据产生装置响应于所述第一响应以产生所述第一数据。
4.根据权利要求2所述的系统,其中所述数据产生装置响应于来自所述数据处理装置的第二响应将所述第一数据传送至所述数据处理装置。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述数据处理装置经配置以响应于第三响应以将储存于所述第一内存中的所述第二命令传送至所述数据测试装置。
6.根据权利要求5所述的系统,其中所述第一数据的传送在所述数据处理装置接收所述第三响应之前完成。
7.根据权利要求2所述的系统,其中
所述数据处理装置进一步包含缓存器;且
所述数据处理装置经配置以响应于第三响应,在处理所述第一数据之同时将所述第二命令经由所述缓存器同步传送至所述数据测试装置。
8.根据权利要求2所述的系统,其中所述数据处理装置进一步包含:
第二内存,其中
所述数据处理装置经配置以在传送所述第一响应至所述数据产生装置之前,将所述第二命令从所述第一内存转存至所述第二内存中。
9.根据权利要求8所述的系统,其中所述数据处理装置经配置以响应于第三响应将储存于所述第二内存中的所述第二命令传送至所述数据测试装置。
10.根据权利要求2所述的系统,其中所述第一数据经过编码,且所述处理器经配置以译码所述第一数据并产生所述第二命令。
11.一种用于测试半导体组件的方法,其包含:
提供数据产生装置;
提供具有处理器及第一内存的数据处理装置;及
提供数据测试装置;
由所述数据处理装置在第一时间传送第一命令至所述数据测试装置,使所述数据测试装置根据所述第一命令进行测试;
在所述第一命令传送至所述数据测试装置后,所述数据处理装置传送第一响应至所述数据产生装置;
所述数据产生装置根据所接收的所述第一响应传送第一数据至所述数据处理装置;
所述数据处理装置的所述处理器经配置以处理所述第一数据并在所述数据测试装置完成所述第一命令之前完成所述第一数据的处理並产生第二命令。
12.根据权利要求11所述的方法,其进一步包含由所述数据处理装置的所述处理器处理所述第一数据并产生一第二命令,并将所述第二命令储存至所述第一内存中。
13.根据权利要求11所述的方法,其中
所述数据产生装置响应于所述第一响应而产生所述第一数据,并响应于来自所述数据处理装置的第二响应将所述第一数据传送至所述数据处理装置。
14.根据权利要求12所述的方法,其中所述数据处理装置响应于第三响应,在处理所述第一数据之同时将所述第二命令同步传送至所述数据测试装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾福雷电子股份有限公司,未经台湾福雷电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710062839.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电路板测试装置
- 下一篇:一种PCB连板贴片加工系统及方法