[发明专利]芯片封装器件及封装方法在审
| 申请号： | 201710061017.1 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108346587A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张万宁;于德泽 | 申请（专利权）人： | 新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 新加坡兀兰1*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装器件及封装方法，所述芯片封装方法包括：提供一承载板，所述承载板上设置有第一粘接层；将多个芯片间隔放置于所述第一粘接层上；采用塑封工艺在所述承载板上形成塑封层，所述塑封层填满多个所述芯片之间的间隙，形成塑封芯片；移除所述承载板与第一粘接层；在所述塑封芯片上形成绝缘层，在所述绝缘层上形成开孔，在所述开孔内形成金属导体层以及芯片之间的互连电路；对所述塑封芯片进行切割，形成多个模块；采用本发明所述的芯片封装方法，能够减小芯片之间的距离，最终减小终端产品的面积，有利于实现终端产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装 承载板 塑封芯片 粘接层 绝缘层 终端产品 芯片 塑封层 减小 开孔 封装 金属导体层 互连电路 塑封工艺 芯片间隔 填满 移除 切割 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S01：提供一承载板，所述承载板上设置有第一粘接层；步骤S02：将多个芯片间隔放置于所述第一粘接层上；步骤S03：采用塑封工艺在所述承载板上形成塑封层，所述塑封层填满多个所述芯片之间的间隙，形成塑封芯片；步骤S04：移除所述承载板与第一粘接层；步骤S05：在所述塑封芯片上形成绝缘层，在所述绝缘层上形成开孔，在所述开孔内形成金属导体层以及芯片之间的互连电路；步骤S06：对所述塑封芯片进行切割，形成多个模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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