[发明专利]发光器件封装有效
申请号: | 201710061015.2 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN107017324B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 金成镐 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 达小丽;夏凯 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种发光器件封装。该发光器件封装包括具有第一到第六侧表面部和在第一侧表面部上的腔体的本体;在腔体的底部上的第一和第二引线框架;以及在第一和第二引线框架中的至少一个上的发光芯片。第一和第二引线框架具有在本体的第一和第二外侧区域上的第一和第二结合部和从第一和第二结合部弯曲的第一和第二热辐射部。第一和第二凹部包括以第一角度倾斜的上区域和从上区域以第二角度倾斜的下区域并且第二角度小于第一角度,以及第一和第二引线框架的第一和第二热辐射部被置放在下区域上。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】:
一种发光器件封装,包括:本体,所述本体包括第一侧表面部、与所述第一侧表面部相对的第二侧表面部、邻近于所述第一和第二侧表面部并且彼此相对的第三和第四侧表面部、其中置放腔体的第五侧表面部以及与所述第五侧表面部相对的第六侧表面部;第一引线框架,所述第一引线框架具有第一引线部、第一结合部以及第一热辐射部,所述第一引线部被置放在所述腔体的底部上,所述第一结合部被连接到所述第一引线部并且弯曲到所述本体的第一侧表面部的第一外侧区域,所述第一热辐射部从所述第一结合部弯曲到所述第三侧表面部的第一凹部;第二引线框架,所述第二引线框架具有第二引线部、第二结合部以及第二热辐射部,所述第二引线部被置放在所述腔体的底部上,所述第二结合部被连接到所述第二引线部并且弯曲到所述本体的第一侧表面部的第二外侧区域,所述第二热辐射部从所述第二结合部弯曲到所述第四侧表面部的第二凹部;以及发光芯片,所述发光芯片被置放在所述腔体的底部上置放的第一引线框架的第一引线部和所述第二引线框架的第二引线部中的至少一个上,其中,与所述第五侧表面部相比,所述第一和第二凹部更加邻近于所述第六侧表面部,所述第一和第二凹部包括从所述第三和第四侧表面部以第一角度倾斜的第一和第二区域和从所述第一和第二区域以第二角度倾斜的第三和第四区域,所述第一角度是从所述第三和第四侧表面部延伸的直线与所述第一和第二区域的倾斜表面之间的角度,所述第二角度是所述直线与所述第三和第四区域的倾斜表面之间的角度,所述第二角度小于所述第一角度,所述第一引线框架的第一热辐射部被置放在所述第三侧表面部的第三区域上,以及所述第二引线框架的第二热辐射部被置放在所述第四侧表面部的第四区域上。
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