[发明专利]发光器件封装

说明书

本发明提供一种发光器件封装。该发光器件封装包括具有第一到第六侧表面部和在第一侧表面部上的腔体的本体；在腔体的底部上的第一和第二引线框架；以及在第一和第二引线框架中的至少一个上的发光芯片。第一和第二引线框架具有在本体的第一和第二外侧区域上的第一和第二结合部和从第一和第二结合部弯曲的第一和第二热辐射部。第一和第二凹部包括以第一角度倾斜的上区域和从上区域以第二角度倾斜的下区域并且第二角度小于第一角度，以及第一和第二引线框架的第一和第二热辐射部被置放在下区域上。

技术领域

在这里公开了一种发光器件封装和具有该发光器件封装的发光设备。

背景技术

实施例涉及一种发光器件封装。

实施例涉及一种在侧向发射光的发光器件封装。

实施例涉及一种具有发光器件封装的发光设备。

一种发光器件包括例如发光二极管(LED)，并且发光二极管是一种将电能转换成光的半导体器件，并且作为替代传统荧光灯和白炽灯的下一代光源已经受到关注。

因为发光二极管通过使用半导体器件产生光，所以与通过加热钨产生光的白炽灯或者使得通过高压放电产生的紫外线与荧光体碰撞而产生光的荧光灯相比较，它消耗非常低的电力。

此外，因为发光二极管通过使用半导体器件的位势差产生光，所以与传统的光源相比，它具有更长的寿命、更快的响应特性和环境友好特性。

相应地，已经进行了大量的研究以将传统光源更换为发光二极管，并且发光二极管已经越来越多地被用作诸如在室内和室外使用的各种灯、液晶显示器设备、电子招牌和路灯的光设备的光源。

发明内容

实施例提供一种侧视型发光器件封装。

实施例提供一种可以减小本体的底表面和引线框架的结合部之间的间隙的发光器件封装。

实施例提供一种可以防止本体抬升的发光器件封装。

实施例提供一种允许从引线框架的结合部弯曲的热辐射部与设置在引线框架上和本体外侧的多阶梯形的倾斜表面紧密接触的发光器件。

根据实施例的一种发光器件封装包括：本体，该本体包括第一侧表面部、与第一侧表面部相对的第二侧表面部、邻近于第一和第二侧表面部并且彼此相对的第三和第四侧表面部、其中置放腔体(cavity)的第五侧表面部以及与第五侧表面部相对的第六侧表面部；第一引线框架，该第一引线框架具有置放在腔体的底部上的第一引线部、连接到第一引线部并且在本体的第一侧表面部的第一外侧区域处弯曲的第一结合部和从第一结合部弯曲到第三侧表面部的第一凹部(recess)的第一热辐射部；第二引线框架，该第二引线框架具有置放在腔体的底部上的第二引线部、连接到第二引线部并且弯曲到本体的第一侧表面部的第二外侧区域的第二结合部、以及从第二结合部弯曲到第四侧表面部的第二凹部的第二热辐射部；以及发光芯片，该发光芯片被置放在腔体的底部上置放的第一引线框架的第一引线部和第二引线框架的第二引线部中的至少一个上，其中与第五侧表面部相比，第一和第二凹部更加邻近于第六侧表面部，并且第一和第二凹部包括从第三和第四侧表面部以第一角度倾斜的第一和第二区域和从第一和第二区域以第二角度倾斜的第三和第四区域，并且第一角度是从第三和第四侧表面部延伸的直线和第一和第二区域的倾斜表面之间的角度，并且第二角度是该直线和第三和第四区域的倾斜表面之间的角度，并且第二角度小于第一角度，并且第一引线框架的第一热辐射部被置放在第三侧表面部的第三区域上，并且第二引线框架的第二热辐射部被置放在第四侧表面部的第四区域上。