[发明专利]发光器件封装有效
申请号: | 201710061015.2 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN107017324B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 金成镐 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 达小丽;夏凯 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 | ||
1.一种发光器件封装,包括:
本体,所述本体包括第一侧表面部、与所述第一侧表面部相对的第二侧表面部、邻近于所述第一和第二侧表面部并且彼此相对的第三和第四侧表面部、其中置放腔体的第五侧表面部以及与所述第五侧表面部相对的第六侧表面部;
第一引线框架,所述第一引线框架具有第一引线部、第一结合部以及第一热辐射部,所述第一引线部被置放在所述腔体的底部上,所述第一结合部被连接到所述第一引线部并且弯曲到所述本体的第一侧表面部的第一外侧区域,所述第一热辐射部从所述第一结合部弯曲到所述第三侧表面部的第一凹部;
第二引线框架,所述第二引线框架具有第二引线部、第二结合部以及第二热辐射部,所述第二引线部被置放在所述腔体的底部上,所述第二结合部被连接到所述第二引线部并且弯曲到所述本体的第一侧表面部的第二外侧区域,所述第二热辐射部从所述第二结合部弯曲到所述第四侧表面部的第二凹部;以及
发光芯片,所述发光芯片被置放在所述腔体的底部上置放的第一引线框架的第一引线部和所述第二引线框架的第二引线部中的至少一个上,
其中,所述第一和第二侧表面部关于所述本体的第二轴线方向彼此相对,所述第三和第四侧表面部关于第一轴线方向彼此相对,以及所述第五和第六侧表面部关于所述本体的第三轴线方向彼此相对,
其中,所述第三轴线方向正交于所述第一和第二轴线方向,
其中,与所述第五侧表面部相比,所述第一和第二凹部被置放成更加靠近于所述第六侧表面部,
所述第一和第二凹部包括从所述第三和第四侧表面部以第一角度倾斜的第一和第二区域和从所述第一和第二区域以第二角度倾斜的第三和第四区域,
所述第一角度是从所述第三和第四侧表面部延伸的直线与所述第一和第二区域的倾斜表面之间的角度,
所述第二角度是所述直线与所述第三和第四区域的倾斜表面之间的角度,
所述第二角度小于所述第一角度,
所述第一引线框架的第一热辐射部被置放在所述第三侧表面部的第三区域上,以及
所述第二引线框架的第二热辐射部被置放在所述第四侧表面部的第四区域上,
其中,所述第一侧表面部包括多个平坦区域,所述多个平坦区域被置放成比所述第五侧表面部更加靠近于所述第六侧表面部,
其中,所述多个平坦区域在朝向所述第六侧表面部的方向上水平地延伸,
其中,所述多个平坦区域被置放在所述第一结合部和所述第二结合部之间,
其中,所述多个平坦区域包括第一平坦区域和第二平坦区域,
其中,所述第一平坦区域被置放在所述第一结合部和所述第二平坦区域之间,
其中,所述第二平坦区域被置放在所述第二结合部和所述第一平坦区域之间,
其中,所述第一和第二平坦区域之间的间隙等于或大于在所述第一平坦区域与所述第一结合部之间的间隙和在所述第二平坦区域与所述第二结合部之间的间隙,
其中,所述第一平坦区域和所述第一结合部之间的间隙与所述第二平坦区域和所述第二结合部之间的间隙相同,
其中,在第一轴线方向上,所述第一和第二平坦区域中的每个的长度大于所述间隙,
其中,所述第一和第二平坦区域中的每个的宽度小于所述第一和第二平坦区域中的每个的长度,以及
其中,在所述第一轴线方向上,所述第一和第二平坦区域中的每个的长度大于所述第一和第二结合部中的每个的宽度。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,所述第一和第二角度具有锐角,并且在所述第一和第三区域之间的角度具有钝角。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中,与所述第一和第二区域相比,所述第三和第四侧表面部的第三和第四区域被置放成更靠近于所述第六侧表面部。
4.根据权利要求3所述的发光器件封装,其中,从自所述第三和第四侧表面部延伸的直线,所述第一和第二区域具有第一深度,并且从垂直于所述第一和第二区域的边界点的直线,所述第三和第四区域具有第二深度,以及所述第一深度比所述第二深度更深。
5.根据权利要求2至4中任何一项所述的发光器件封装,其中,所述第一和第二引线框架在所述第一热辐射部与所述第一结合部之间以及在所述第二热辐射部与所述第二结合部之间的边界区域中具有凹口。
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