[发明专利]一种宽禁带半导体器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201710060381.6 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN106783964A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 张振中;孙军;和巍巍;汪之涵;颜剑 申请(专利权)人: 深圳基本半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336;H01L29/872
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 江耀纯
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出一种宽禁带半导体器件及其制作方法,所述宽禁带半导体器件包括肖特基部分,用于在正常电压状态下导通电流;PN结部分,用于在发生电流浪涌时与肖特基部分共同导通电流,所述PN结部分包括至少一个增加有效面积的结构,所述增加有效面积的结构用于在PN结表面面积不变的情况下,增大PN结的实际有效面积,从而使器件具有更高的浪涌电流能力。本发明的宽禁带半导体器件的制作方法,通过沟槽刻蚀,和对沟槽的底部、侧壁进行小角度倾斜离子注入掺杂,形成齿状P型掺杂区,在保持肖特基和PN结表面面积不变的情况下,增大了PN结的实际有效面积,使得由此方法制得的宽禁带半导体器件具有更高的浪涌电流能力。
搜索关键词: 一种 宽禁带 半导体器件 及其 制作方法
【主权项】:
一种宽禁带半导体器件,包括肖特基部分,用于在正常电压状态下导通电流;PN结部分,用于在发生电流浪涌时与肖特基部分共同导通电流,其特征在于,所述PN结部分包括至少一个增加有效面积的结构,所述增加有效面积的结构用于在PN结表面面积不变的情况下,增大PN结的实际有效面积,从而使器件具有较大的PN结部分。
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