[发明专利]一种智能马桶盖的芯片散热结构有效
| 申请号： | 201710051895.5 | 申请日： | 2017-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN106684058B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 曾昭源 | 申请（专利权）人： | 浙江怡和卫浴有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/473;E03D9/08 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所(普通合伙) 33107 | 代理人： | 蔡正保 |
| 地址： | 318020 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能马桶盖的芯片散热结构，属于智能马桶技术领域。它解决了如何对芯片产生的热量进行有效疏导冷却的同时辅助冷水加热的问题。本智能马桶盖内设置有加热系统和芯片，芯片包括可控硅，本芯片散热结构包括采用导热材料制成的导热座，可控硅的一侧表面为散热面，可控硅固定在导热座上且散热面与导热座接触贴靠，导热座上具有管状的导热管体，导热管体的两端分别具有进水口和出水口，出水口与加热系统的进水端相连。通过对芯片进行布置，并为芯片设计了特殊结构的导热座，并将导热座布置在加热系统的水路上，不仅解决了可控硅散热缓慢的问题，使得可控硅能够得到有效冷却的同时对废热进行二次利用，达到能源节约的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 马桶盖 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种智能马桶盖的芯片散热结构，所述智能马桶盖内设置有用于加热冷水的加热系统(2)和芯片(3)，所述芯片(3)包括可控硅(32)，所述芯片散热结构包括采用导热材料制成的导热座(4)，所述可控硅(32)的一侧表面为散热面(32a)，所述可控硅(32)固定在导热座(4)上且散热面(32a)与导热座(4)接触贴靠，其特征在于，所述导热座(4)上具有管状的导热管体(41)，所述导热管体(41)的两端分别具有进水口(41a)和出水口(41b)，所述出水口(41b)与加热系统(2)的进水端(2a)相连。
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