[发明专利]壳体制造方法、壳体及移动终端

摘要

本发明实施例公开了一种壳体制造方法、壳体及移动终端。其中该方法包括：沿基体的厚度方向在基体的外表面上设置第一缝隙，该基体包括位于第一缝隙内侧的连接区域，在第一缝隙中设置填充层，在基体的外表面上设置连接结构，其中连接结构覆盖填充层，切除连接区域，以在基体的内表面上形成第二缝隙，对该基体进行加工形成壳体。本发明实施例使缝隙处的基体完全断开，以增加天线信号在缝隙处的溢出效果，且在设置内部固定结构时通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时在加工过程中不影响壳体的内部固定结构。

主权项

1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；在所述第一缝隙中设置填充层；在所述基体的外表面上设置连接结构，在所述连接结构上还设置若干个支撑槽，所述若干个支撑槽沿所述填充层的长度方向排布，其中所述连接结构覆盖所述填充层；切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙，所述第二缝隙连通至所述填充层的内表面；对所述基体进行加工形成壳体。