[发明专利]壳体制造方法、壳体及移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种壳体制造方法、壳体及移动终端。其中该方法包括：沿基体的厚度方向在基体的外表面上设置第一缝隙，该基体包括位于第一缝隙内侧的连接区域，在第一缝隙中设置填充层，在基体的外表面上设置连接结构，其中连接结构覆盖填充层，切除连接区域，以在基体的内表面上形成第二缝隙，对该基体进行加工形成壳体。本发明实施例使缝隙处的基体完全断开，以增加天线信号在缝隙处的溢出效果，且在设置内部固定结构时通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时在加工过程中不影响壳体的内部固定结构。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及终端技术领域，具体涉及一种壳体制造方法、壳体及移动终端。

背景技术

为了满足缝隙天线金属外壳的制造工艺的要求和外观的美观要求，金属外壳在天线溢出槽处的金属是断开的，并在天线溢出槽中填充有塑胶，形成一条塑胶带，但在内部金属结构中有若干段连接在一起的连接区域，该连接区域对天线信号的溢出有一定的影响。为了满足天线信号溢出的更高要求，需要将所述缝隙天线在缝隙处的金属完全断开。现有的制备工艺中，通常将金属外壳的金属毛坯在外观面侧加工出一定宽度的槽作为天线溢出槽，在相对所述天线溢出槽位于所述金属毛坯的内侧，每隔一定距离保留一定宽度的金属不切断作为金属连料点，除连料点外的其他连接区域进行切除，使毛坯加工完成后仍保留为一个整体，然后在金属毛坯上注塑塑胶，将缝隙填充满，同时注塑出其它内部结构，最后再将金属连料点切削掉使金属完全断开。但在切削金属连料点时会将其它必要的内部结构一并切除，从而破坏了壳体的内部结构。故，需进一步改进。

发明内容

本发明实施例提供一种壳体制造方法、壳体及移动终端，可以使在缝隙处的金属完全断开，以增加天线信号的溢出效果，且不会影响到壳体的内部结构。

本发明实施例提供了一种壳体制造方法，包括：

提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域；

在所述第一缝隙中设置填充层；

在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层；

切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙；

对所述基体进行加工形成壳体。

本发明实施例还提供了一种壳体，其中所述壳体是通过本发明任一实施例所述的壳体制造方法制备的，所述壳体包括基体，以及天线缝隙，所述天线缝隙贯穿所述基体，将所述基体分隔为多个区域，所述天线缝隙内填充有塑胶材料，以在所述天线缝隙内形成填充层。

本发明实施例还提供了一种移动终端，其中包括本发明任一实施例所述的壳体。

本发明实施例通过提供基体，沿所述基体的厚度方向在所述基体的外表面上设置第一缝隙，所述基体包括位于所述第一缝隙内侧的连接区域，并在所述第一缝隙中设置填充层，然后在所述基体的外表面上设置连接结构，其中所述连接结构覆盖所述填充层，之后切除所述连接区域，以在所述基体的内表面上形成第二缝隙，最后对所述基体进行加工形成壳体。本发明实施例使在缝隙处的基体完全断开，以增加设置在缝隙处的缝隙天线的天线信号的溢出效果，且在设置内部固定结构的过程中通过连接结构将在缝隙处完全切断的基体连接起来，以保证基体不变形，同时消除了现有技术中内部固定结构设置完成之后再进行连接区域切削而破坏壳体的内部固定结构的隐患。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的壳体制造方法第一步骤示意图。